總金額11.5億元，正微半導體芯片產業化項目動工
該篇以《總金額11.5億元，正微半導體芯片產業化項目動工》為題，重點介紹芯片制造/封測行業相關信息，663字涉及半導體,集成電路,芯片相關信息。
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總金額40億元，中欣晶圓8英寸、12英寸外延片項目落地浙江
本文《總金額40億元，中欣晶圓8英寸、12英寸外延片項目落地浙江》，重點介紹芯片材料/設備細分領域相關信息，655字涉及芯片,半導體硅片,半導體材料相關信息。
欲投資不低于100億元，這家化合物半導體廠商推動新項目落地
本文《欲投資不低于100億元，這家化合物半導體廠商推動新項目落地》，重點介紹芯片汽車電子細分領域相關信息，691字涉及芯片,汽車芯片,新能源汽車相關信息。
安芯電子沖刺科創板IPO，募資3.95億元投建高端功率半導體等項目
本文《安芯電子沖刺科創板IPO，募資3.95億元投建高端功率半導體等項目》，重點介紹芯片功率器件細分領域相關信息，679字涉及芯片,半導體材料,功率半導體相關信息。
總金額40億元，京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州
本文《總金額40億元，京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州》，重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息，703字涉及芯片,半導體芯片,芯片測試相關信息。
總金額18億元，利揚芯片湖南研發中心等6大項目簽約長沙高新區
該篇以《總金額18億元，利揚芯片湖南研發中心等6大項目簽約長沙高新區》為題，重點介紹芯片制造/封測行業相關信息，771字涉及芯片,半導體封測相關信息。
啟迪半導體或在安徽投資SiC外延片項目
該篇以《啟迪半導體或在安徽投資SiC外延片項目》為題，重點介紹芯片材料/設備行業相關信息，795字涉及芯片,半導體材料,第三代半導體相關信息。
投資5億元，寧夏盾源聚芯硅部件項目竣工投產
本文《投資5億元，寧夏盾源聚芯硅部件項目竣工投產》，重點介紹芯片材料/設備細分領域相關信息，811字涉及芯片,半導體硅片,半導體材料相關信息。
融信產業聯盟理事長李濱：堅持市場化國際化 減少大項目投入
融信產業聯盟現有理事單位23家,會員單位百余家。其中,融信產業聯盟投資機構專注于“SMART”(半導體-Semiconductor、移動通信-Mobile等。
總投資76億美元！大基金二期入局中芯國際北京新項目
8月1日，中芯國際公告披露，其與北京開發區管委會訂立合作框架協議，雙方有意在中國共同成立一家合資企業，由中芯國際負責發展和營運該合資企業。當時公告稱，該項目首期計劃投
5.7億元，彤程新材投建光刻膠項目
12月1日，彤程新材料集團股份有限公司（以下簡稱 彤程新材 ）發布公告稱，根據公司 一體兩翼 發展戰略，加快電子化學品業務布局，通過自產樹脂等相關材料在半導體、顯示面板等領
總投資100億元，這個碳化硅半導體項目開工
近日，安徽省第十一批貫徹 六穩 重大項目集中開工現場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目開工活動在長豐縣舉行。據悉，長豐縣第三代功率半導體（碳
工信部副部長: 芯片行業出現盲目投資和爛尾項目
針對當前芯片行業的亂象，工信部副部長王志軍在11月28日舉辦的第二屆中國發展規劃論壇上作出表態。王志軍表示： 前些年在鋼鐵、水泥、電解鋁等領域存在著重復建設和產能過剩，包
中芯國際Q3產能利用率接近滿載；300億元半導體產業園項目開工
根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，第三季NAND Flash產業營收達145億美元，季增0.3%，其中位元出貨季增9%，平均銷售單價則季減9%。其中，三星第三季NAND Flash營收達48.09億美元，
預計2022年投產，年產1200噸芯片電子級高新硅基材料項目立項
據鄂爾多斯人民政府消息，內蒙古興洋科技有限公司年產1200噸芯片電子級高新硅基材料項目已于近日正式立項。報道指出，該項目即將進入建設階段，預計到2022年建成投產。資料顯示，
華潤微50億定增申請獲受理，功率半導體封測項目總投資42億
11月26日，華潤微發布公告稱，公司已收到上交所出具的《關于受理華潤微電子有限公司科創板上市公司發行證券申請的通知》，上交所依法對公司報送的向特定對象發行證券的募集說明
這個第三代半導體氮化鎵項目簽約安徽池州
近日，上海芯元基半導體科技有限公司(簡稱 芯元基 )第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區。據寶地貴池微信公眾號報道，芯元基第三代半導體GaN基UVA及DPSS項目總投資
總投資超200億，中芯化合物半導體生產線等項目簽約紹興
11月24日，2020中國（紹興）第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦，峰會舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式。此外，一批集成電路產業項目亦