規(guī)劃月產能達6.5萬片，同芯成一期項目正式開工
2020年9月11日，作為兩岸集成電路創(chuàng)新產業(yè)園首個落戶項目，規(guī)劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目正式開工。雖然秋雨傾盆，但開工儀式現場氣氛熱烈。奠基于去年11月的
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將與高通、三星、紫光等合作，vivo擬4.6億元在渝建研發(fā)生產項目
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總投資10億元的半導體項目落地上海臨港
日前中芯盛半導體芯片數字化生產線項目在臨港新片區(qū)管委會舉行簽約儀式，上海中芯盛半導體設備有限公司與臨港新片區(qū)管委會、閔聯(lián)臨港公司簽訂了三方投資協(xié)議，標志著該項目正
OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞
2020年9月8日，在東莞全球先進制造招商大會上，OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞濱海灣新區(qū)，投資方為OPPO廣東移動通信有限公司（以下簡稱 OPPO ），該項目的落戶是OPPO布局集成電路產業(yè)
總投資5億元的芯片設計項目簽約南京浦口
2020年9月8日，上海晟矽微電子股份有限公司MCU芯片設計項目簽約儀式在浦口經濟開發(fā)區(qū)舉行。據浦口經開區(qū)報道，本次簽約的MCU芯片設計項目總投資5億元人民幣，設立南京研發(fā)中心為公
總投資108億元，又一個半導體項目簽約浙江嘉興
2020年9月8日，浙江嘉興經濟技術開發(fā)區(qū)、嘉興國際商務區(qū)舉行第六屆 攜手共進、合作共贏 國際經貿洽談會暨重大項目簽約儀式。活動期間共簽約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百
長沙三安第三代半導體項目首批施工單體進入主體施工階段
經過40多天的緊張施工，總占地面積1000畝、投資160億元的長沙三安第三代半導體項目，首批施工單體已全面進入主體施工階段，第二批施工單體將于2020年9月底完成基礎施工，春節(jié)前完成
國科微擬募募資11.4億元 投資這幾大項目
2020年9月3日，湖南國科微電子股份有限公司（以下簡稱 國科微 ）發(fā)布2020年度創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票預案，擬向包括公司實際控制人、董事長兼總經理向平在內的不超過35名（含35名
一期試產成功！山東有研半導體項目在德州又有新進展
這樣的進度，這樣的順利，讓這一省級重大項目的負責人感到欣慰。日前大眾網 海報新聞記者走進山東有研半導體材料有限公司，在直拉硅單晶生產車間，看到了 新鮮出爐 的硅單晶，
中標了！中國聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項目花落展銳
日前備受業(yè)界期待的中國聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項目結果出爐，紫光展銳成功中標。根據公布的招標信息顯示，本次采購規(guī)模為500萬套，是截至目前運營商Cat.1芯片招標中規(guī)模最大的項目
晉江集成電路產業(yè)園區(qū)簽約三個項目 計劃總投資超14億元
此次活動共對接16個項目，計劃總投資103.7億元。其中，福建省（晉江）集成電路產業(yè)園區(qū)建設籌備工作組與康芯科技電子雷管模組、銀達錦物聯(lián)網芯片設計等三個項目簽約，計劃總投資
為長江存儲、中芯國際等提供服務，這個半導體項目預計明年三季度投產
據祿億半導體（黃石）有限公司總經理蔡崧源介紹，目前，國內并沒有12寸晶圓再生供應商，希望祿億半導體項目盡快完成廠房的建設，早日通過客戶驗證，提供12寸晶圓再生，取代國內
總投資25億元的先進封測項目簽約浙江嘉興
據嘉興在線報道，方芯電子集成電路先進封測項目總投資25億元，主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測，產品廣泛應用于消費電子、
陳南翔離職；晶圓代工廠最新營收排名；110億半導體項目落戶成都
根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求
總投資110億元，又一個半導體項目落戶成都
2020年8月26日，成都電子信息產業(yè)鏈現代化攻堅重大項目集中簽約，多個產業(yè)項目將落戶成都高新區(qū)。據成都發(fā)布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進計算、高端封裝測試等
半導體項目落地潮背后： 各省盡顯神通
芯片設計也好，晶圓代工也罷，許多半導體項目在北上廣深與非一線城市之間選擇后者。這個抉擇背后，是后者提供的 土壤 日益具備吸引力。■江蘇：提供優(yōu)越的投資環(huán)境半導體項目簽
漢威科技擬募資10.09億元，用于傳感器封測產線等項目建設
2020年8月26日，漢威科技集團股份有限公司（以下簡稱 漢威科技 ）發(fā)布公告稱，終止2019年2020年8月份公司發(fā)布的非公開發(fā)行方案。原因是《再融資規(guī)則》的發(fā)布及目前資本市場環(huán)境變化
山東有研半導體一期項目“沖刺”收尾 部分生產線試運行
2020年8月26日，據山東新聞網報道，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產一期項目正在進行最后的 沖刺 收尾，130余臺套工藝設備陸續(xù)進場，部分生產線已進入試運行階段。山東
保障14nm芯片募投項目順利實施，兆易創(chuàng)新1億元增資思立微
2020年8月25日，兆易創(chuàng)新發(fā)布了對全資子公司增資公告稱，擬使用募集資金對全資子公司上海思立微電子科技有限公司（以下簡稱 上海思立微 ），增資額為1億元。公告顯示，兆易創(chuàng)新本
華潤微電子：公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產線項目
日前華潤微電子有限公司（以下簡稱 華潤微電子 ）在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產線項目。資料顯示，華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)