日前，為切實用好市集成電路產業發展資金（下稱“扶持資金”），推動全市集成電路產業發展，根據各級相關政策，無錫市工業和信息化局印發《2019年無錫市集成電路產業發展資金項目申報指南》（以下簡稱“《申報指南》”），正式開展2019年無錫市扶持資金項目申報工作。

根據《申報指南》，扶持資金的重點支持包括產業培育類（A類）、金融扶持類（B類）、新設專業類（C類）、人才獎勵類（D類）、技術創新類（E類），其中D類和E類項目申報指南分別由無錫市人才辦和市科技局另行發布。支持領域包括高端芯片設計、特色工藝制造、先進封裝測試、集成電路專用設備和材料、平臺及人才隊伍建設5大方面——

高端芯片設計：應用于物聯網、網絡通信、汽車電子、智能終端、工業控制、衛星導航、信息安全等領域的高端SoC芯片、中央處理器（CPU）、數字信號處理（DSP）芯片、現場可編程門陣列（FPGA）芯片、微控制單元（MCU）芯片、低功耗電源管理類芯片、大容量高速低功耗存儲芯片、射頻芯片、高壓大功率芯片等；

特色工藝制造：支持有特色的模擬工藝、數模混合工藝、微機電系統（MEMS）工藝，射頻工藝、新型功率器件工藝等；支持8英寸以上生產線技術研發；

先進封裝測試：芯片級封裝，圓片級封裝，系統級封裝，三維封裝，硅打孔、高密度微小型封裝，高壓大功率器件封裝等；

集成電路專用設備和材料：支持塑封樹脂料、引線框及封裝基板、光刻掩模版等材料研發；支持生產各類光刻機、清洗機、裝片機、分選機、貼片機、測試機、編帶機、磨片減薄機等專用設備；支持生產集成電路專用光刻膠、顯影劑、靶材、引線框架、封裝材料及各類高純度化學氣體、液體等；

平臺及人才隊伍建設：支持市級以上企業技術研發中心設立；支持本事企事單位從事集成電路各類專業人才培訓等。

無錫市是中國集成電路產業重鎮，2018年該市集成電路產業規模達1112.46億元，同比增長24.83%，產業規模僅次于上海位居全國第二，其中設計業位列全國第五、制造業位列全國第三、封測業位列全國第一。

在產業結構上，無錫市工信局副局長左保春上個月曾指出，無錫市集成電路產業設計、制造與封測的比例大概是1：2：4，對比國家通用的比較合理的3：4：3這一標準，無錫集成電路在結構調整上還有很大空間。

通過扶持資金等相關政策的支持與資助，無錫市有望進一步調整產業結構、完善上下游產業鏈。

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