據陜西日報報道，受益于中興智能終端產能恢復、以及重大項目產能開始釋放等因素，上半年陜西省電子信息制造業工業總產值同比增長35.1％。

上半年，三星芯片二期項目、奕斯偉硅片基地項目、以及華天集成電路封測項目等進展順利。

三星芯片二期項目

2012年，西安高新區成功引進三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達100億美元，于2014年5月竣工投產，該項目也成為三星海外投資歷史上投資規模最大的項目。

2017年8月30日，為滿足全球IT市場對高端3D NAND產品需求的增加，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協議，決定在西安高新綜合保稅區內建設三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目。

2018年3月，三星芯片二期項目正式開工建設，三星（中國）半導體有限公司副總裁池賢基此前曾表示，三星半導體的存儲芯片二期項目分為兩個階段，總投資將超過140億美元，其中第一階段投資70億美元。

陜西日報指出，目前，三星芯片二期項目基礎設施建設已接近尾聲，主廠房和附屬設施進入試運行狀態，預計今年內完成設備調試等工作。

華天集成電路封測項目

2018年3月28日，為配套集成電路產業發展，完善戰略布局，華天科技在陜西省寶雞市高新開發區設立全資子公司華天科技（寶雞）有限公司，從事半導體引線框架及封裝測試設備的生產及銷售業務，注冊資本1億元。

根據華天科技此前在其投資者關系活動記錄表中透露的信息，華天寶雞的引線框架及封裝測試設備產業基地項目，主要進行廠房和動力配套等基礎設施建設以及生產線的購建。預計寶雞項目今年10月投產。

陜西日報指出，華天集成電路封測項目一期建設已按計劃完成，預計三季度開始投產。

奕斯偉硅片基地項目

2017年12月9日，西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產業基地項目投資合作意向書，宣布硅產業基地項目落戶西安高新區。

據悉，該項目總投資超過100億元人民幣，建筑面積達20萬平方米，由生產廠房、拉晶廠房、綜合動力站、廢水處理站、固體站、氣體庫以及綜合配套區構成。

該項目一期總投資30億元，建設內容包括300毫米（12英寸）硅片材料生產線，主要工序包括拉晶、成型、拋光、清洗工序，以及外延片對應的外延工序，一期計劃投產規模50萬片/月。

項目建成后將成為研發生產300mm(12英寸)硅片，建設月產能50萬片、年產值約45億元的生產基地，最終目標成為月產能100萬片、年產值超百億元的12英寸硅材料企業。

2019年1月17日，西安奕斯偉硅產業基地項目正式封頂，6月5日正式啟動設備搬入工作，計劃年內交付認證產品，2020年將實現批量生產。

另外，中興智能終端二期項目B1、B2廠房已經封頂，綜合樓二層主體正在施工，預計2019年年底竣工，項目建成后將新增年產智能終端1500萬部的生產能力。