近年來，杭州集成電路產業正加緊產業發展規劃、布局與路徑選擇，在國內集成電路產業發展爭相競流的大潮中，逐漸明晰杭城自身產業的發展脈絡與路徑。

2017年11月，《杭州市集成電路產業發展規劃》出臺，明確了到2020年底，集成電路產業主營業務收入力爭達到500億元。在此基礎上，杭州市政府又配套出臺《關于進一步鼓勵集成電路產業加快發展專項政策》，以進一步鼓勵集成電路產業加快發展。

在這一集成電路產業目標確立的背后，杭州力圖抓住集成電路產業在新一輪發展周期中的關鍵要素，為未來集成電路產業在杭州實現“百花齊放”奠定堅實基礎。

與此同時，當前杭州還正在聚焦打造全國數字經濟第一城，集成電路產業更是成為踐行這一目標的重要核心支撐。但在互聯網經濟浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推動“芯”制造走向高端呢？

種種現象表明，當前的杭州既有夯實的集成電路產業基礎作為產業布局的新起點，同時又有完善的產業規劃與實施路徑，這讓處于新時期的杭州集成電路產業未來變得十分可期。

產業鏈逐漸完善

事實上，雖起步稍有滯后，但近年來杭州全市的集成電路產業發展態勢正大步向前邁進。

經過多年發展，杭州地區的集成電路產業規模不斷擴大，尤其是集成電路設計業取得了一定的先發優勢和持續倍增發展的基礎，各主要細分行業產品產量均出現全面較快增長態勢。

據《杭州市集成電路設計產業調研報告》顯示，2018年杭州全市集成電路企業實現主營業務收入達到205億元，其中集成電路設計產業產值達到127億元，增速超過了30%，超過了江蘇無錫，排名全國第四位。

在浙江，杭州成為全省集成電路設計產業絕對核心。全省99%的設計企業分布在以杭州、紹興、寧波和嘉興為代表的杭州灣區域，其中更是有85%以上的設計企業和95%以上的設計業務收入集中在杭州。杭州已經成為國內技術先進和具有先發優勢的國家級集成電路產業設計基地。

在此背景下，集成電路設計產業領域內的龍頭企業也開始在杭州形成。其中杭州士蘭微是國內唯一一家集成電路芯片設計與制造一體化企業（IDM），在2018年中國集成電路設計十大企業中位列第8位。在2017年獲批的“十三五”、“核高基”重大專項中，杭州企業牽頭的項目獲得了8項扶持，處于國內前列，穩居第一梯隊。

縱觀杭州近年來在集成電路產業上的發展實際成效，由集成電路設計產業優勢集聚所帶動的整個產業鏈在杭州已逐漸形成。

杭州市投資促進局相關負責人表示，杭州目前擁有5條芯片制造生產線，分布在士蘭集成、士蘭集昕、立昂微、立昂東芯、海康微影等企業，使得杭州的芯片特色工藝制造和特殊工藝集成電路設計制造一體化等領域在全國已經具有較強的優勢與綜合競爭力。

除此之外，杭州在集成電路的封裝、材料、設備等方面也已經具備一定規模，代表企業有大和熱磁、海納半導體、長川科技等。尤其是硅材料生產已經處于全國領先水平。由浙江金瑞泓自主研發生產的6英寸硅片長期占據國內主流供應商位置，市場占有率超過30%，同時還具有8英寸硅片生產能力和12英寸硅片生產的關鍵技術。

上述負責人表示，當前杭州的集成電路產業已由強勢的設計領域逐漸向解決應用場景、生產加工等產業鏈下游延伸，在不斷鞏固自身產業優勢基礎上，逐漸拓展產業鏈的覆蓋面，這種“由軟到硬”的發展趨勢成為杭州集成電路產業發展的新趨勢。

聚焦設計到制造的“蛻變”

一直以來，長三角地區便是我國集成電路產業的核心集聚區之一，杭州的相關產業布局自然離不開區域產業發展的整體協同，在規劃布局中既要成為其中的關鍵一環，同時也需要突出自身的產業優勢和特色。

2018年11月初，長三角一體化上升為國家戰略，同時以信息技術、生物醫藥、人工智能為代表的智能制造和高端制造，成為整個區域高質量發展代表中國最高水平參與世界競爭的核心抓手。在長三角范圍內，上海、無錫等城市由于此前的產業布局，如今在集成電路產業領域成為領跑者，而杭州同樣也在新時期內正迎頭趕上。

根據浙江省政府出臺的《關于加快集成電路產業發展的實施意見》（以下簡稱《實施意見》），到2020年，形成以杭州、寧波為引領，嘉興、衢州和紹興等地特色發展的“兩極多點”的發展格局。

根據《實施意見》，當前杭州已經確立了整體集成電路產業發展的導向，即以西湖區、濱江區、臨安區、蕭山區、錢塘新區等區均衡發展的“市級統籌，各區兼顧”的集成電路產業發展總體規劃，從整體布局到突出特色，從研發生產到應用服務，制定了清晰地產業發展目標和實施路徑。

杭州市投促局相關負責人表示，目前杭州最具代表性的集成電路企業基本都匯聚在濱江地區，作為國家“芯火”平臺，濱江也是浙江集成電路設計產業的關鍵集聚區，但未來杭州要實現由設計到制造的“蛻變”，必然要將杭州其他地區散落的產業布局進行系統化整合。因此杭州發展集成電路產業的規劃需要著眼于全局，進行一體化定位和布局。

“按照目前的產業發展要求，杭州的集成電路產業發展需要從設計延伸至制造，突出關鍵領域的芯片制造，以實現‘軟硬’的結合，構建杭州的集成電路核心競爭力，打造集成電路的產業集聚，使得杭州能夠成為全國集成電路產業的重要一極。”該負責人解釋稱，基于該產業發展目標，未來杭州規劃將整合區域內的集成電路產業基礎，進行一體化的產業規劃布局。

據介紹，按照規劃，未來杭州城西地區將囊括紫金港科技城、臨安青山湖科技城微納制造小鎮，以及未來科技城作為一個產業整體進行打造，通過龍頭企業帶動和引擎性項目的落地，優化整合產業基礎打造成為一個軟硬結合的集成電路新生片區，實現多個區塊協同優勢互補，構建完整的產業生態。

而在杭州城東錢塘新區，杭州則將產業規劃聚焦在芯片制造領域，通過匯聚高端、先進的集成電路制造項目，構建帶動區域產業發展的集群，打造產城融合的制造小鎮。據介紹，目前該集成電路制造小鎮的空間規劃、產業規劃正在推進中，各類產業配套舉措也正在整合，已經取得了相對比較成熟的實施方案，很快即將落地實現。

搶抓新一輪機遇期

顯然，當下對于杭州而言，發展集成電路產業也正迎來一個關鍵且又全新的機遇期。

縱觀全球市場，在5G催生的產業變革、萬物互聯的背景下，新興市場與應用技術所拉動集成電路產業的市場空間正快速擴大。同時，對于國內的產業發展而言，復雜的國際環境也倒逼核心技術加速研發與生產，在國際產業競爭的格局中扮演愈發重要的角色。

統計數據顯示，2018年全球半導體市場規模達到4780億美元，較2017年增加了13.4%。其中集成電路4016億美元，占比超過84%，同比增幅達到17%。同期國內市場需求十分旺盛，使得2018年我國進口集成電路4175.7億個，總金額達到3120.6億美元，同比增加了19.8%，占我國進口總額的14.6%。

通過數據分析可以發現，一方面集成電路產業市場整體需求旺盛，尤其在傳統制造業轉型升級的大潮下，以智能制造、高端制造為代表的產業未來，必然對集成電路產業發展有著更廣闊的需求；另一方面，在關鍵的技術領域，國內的制造企業整體仍處于跟隨狀態，改變核心技術和器件的進口依賴仍需要加速趕超。

基于此，對于新一輪的城市產業布局而言，集成電路產業發展更加注重產業生態和核心競爭力的構建，在整體產業鏈的新一輪布局上更加偏向于高端與先進制造，以推動關鍵核心技術的孕育與壯大。

而這也正是當前杭州落地產業規劃布局的根本路徑所在，某種程度上來說，為未來這座城市的半導體產業空間埋下了興盛的“種子”。

集中體現在，2018年初臨安青山湖科技城微納制造小鎮正式啟動，杭州為其集成電路產業發展謀劃了一整條完整的產業鏈，力圖形成“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”打通上下游產業鏈格局，通過關鍵的引擎性項目帶動，集聚關聯企業，成為未來杭州集成電路產業發展的重要抓手之一。

“對于杭州而言，小鎮的發展相當于一個試驗區探索高端產業的發展路徑，在帶動整個產業鏈布局更加偏向前端的同時，也使得政府能夠更加精準地在基礎建設、環保、平臺搭建和人才政策等配套領域內出臺專項政策，參與和幫助其發展。”杭州市投促局相關負責人如是指出。

該負責人表示，以推動青山湖科技城微納制造小鎮的發展為縮影，未來杭州聚焦集成電路產業發展將進一步強化高端產業要素的集聚，按照“三高”的要求，推動體制機制創新，進一步發揮投融資平臺的作用；同時杭州還將為集成電路產業量身打造人才政策等，以推動產業創新人才集聚，為新一輪產業發展期蓄力。