9月25日下午，浙江嘉興市嘉善縣舉行華進(jìn)半導(dǎo)體項目簽約儀式，將在嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。中科院微電子研究所所長葉甜春等出席簽約儀式。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。

公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。2020年5月獲批準(zhǔn)建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。