集邦咨詢(xún)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)落幕！

2020年11月12日，由國(guó)際高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的“MTS2021存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”在深圳盛大舉行。

全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、集邦咨詢(xún)核心分析師，以及來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的近千名嘉賓與會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，座無(wú)虛席。會(huì)議圍繞存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，詳細(xì)解讀全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的宏觀變化與細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，并深度分析驅(qū)動(dòng)因素和熱點(diǎn)應(yīng)用，為業(yè)者提供前瞻洞察與權(quán)威分析。

在演講嘉賓、到場(chǎng)觀眾等參會(huì)人士以及英銳集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、昱聯(lián)、芝奇國(guó)際、銓興科技等企業(yè)的積極支持下，本次峰會(huì)圓滿(mǎn)落幕。集邦咨詢(xún)專(zhuān)注于國(guó)際高科技產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)深度分析和企業(yè)咨詢(xún)服務(wù)，保有近20年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的珍貴數(shù)據(jù)，未來(lái)仍將繼續(xù)賦能半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大知識(shí)經(jīng)濟(jì)的力量！

大基金二期等增資睿力集成

近日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱(chēng)，擬出資3億元與大基金二期多名投資人共同增資睿力集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“睿力集成”）。

根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新與多名投資人簽署《關(guān)于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》、《關(guān)于睿力集成電路有限公司之股東協(xié)議》，共同參與睿力集成增資事項(xiàng)，以完成《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》中約定的轉(zhuǎn)股投資事項(xiàng)。

本次參與增資的企業(yè)除了兆易創(chuàng)新外，還包括長(zhǎng)鑫集成、合肥石溪集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“石溪集電”）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）、安徽省三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司等。

Source：兆易創(chuàng)新公告

在本次增資前，睿力集成的注冊(cè)資本為189億元，其中石溪集電持股69.01%，長(zhǎng)鑫集成持股30.99%；本次增資后，睿力集成的注冊(cè)資本將增至337.99億元，其中石溪集電和長(zhǎng)鑫集成的持股比例將分別減少至38.59%和19.72%，大基金二期持股14.08%、兆易創(chuàng)新持股0.85%。

美光量產(chǎn)176層3D NAND

2020年11月10日，存儲(chǔ)器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器已正式出貨，藉此將實(shí)現(xiàn)前所未有、領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存容量和效能。預(yù)計(jì)透過(guò)美光新推出的176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器技術(shù)及先進(jìn)架構(gòu)，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運(yùn)算以及手機(jī)裝置等儲(chǔ)存使用案例的應(yīng)用效能。

美光指出，176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器是美光第五代3D NAND產(chǎn)品，以及第二代替換閘（Replacement Gate）架構(gòu)，是市場(chǎng)上技術(shù)最先進(jìn)的NAND節(jié)點(diǎn)。

與上一代的高容量3D NAND相比，美光176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器的讀取延遲和寫(xiě)入延遲改善超過(guò)35%，可大幅提高應(yīng)用的效能。此外，美光的176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)精巧，是小尺寸解決方案的理想選擇。

300億半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶(hù)南昌 

2020年11月11日，江西康佳半導(dǎo)體高科技產(chǎn)業(yè)園暨第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶(hù)經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資300億元。該項(xiàng)目由半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體應(yīng)用等一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈項(xiàng)目組成，致力于打造成為江西省乃至國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，成為國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料類(lèi)項(xiàng)目、半導(dǎo)體應(yīng)用類(lèi)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)區(qū)和半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才的聚集區(qū)。

Source：南昌市人民政府

據(jù)南昌市人民政府網(wǎng)報(bào)道，康佳集團(tuán)擬在南昌經(jīng)開(kāi)區(qū)引進(jìn)第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目等，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期投資50億元，主要建設(shè)第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目及其相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，同步建設(shè)半導(dǎo)體研究院，將打造成集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造為一體的高科技項(xiàng)目。

二期項(xiàng)目以半導(dǎo)體材料類(lèi)、半導(dǎo)體應(yīng)用類(lèi)項(xiàng)目為主，以及半導(dǎo)體封測(cè)類(lèi)、芯片設(shè)計(jì)類(lèi)項(xiàng)目，引進(jìn)一批符合本產(chǎn)業(yè)園定位的半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，為實(shí)現(xiàn)第三代化合物半導(dǎo)體材料、應(yīng)用、封測(cè)、芯片設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局。

項(xiàng)目力爭(zhēng)今年底之前開(kāi)工建設(shè)，明年6月主廠房封頂，明年年底前投產(chǎn)。

蘋(píng)果發(fā)布首款自研電腦芯片

2020年11月11日凌晨，蘋(píng)果召開(kāi)其今年秋季第三場(chǎng)發(fā)布會(huì)，其首款自研電腦芯片M1正式登場(chǎng)，同時(shí)發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。

Source：蘋(píng)果線上發(fā)布會(huì)截圖

M1芯片是蘋(píng)果首款專(zhuān)為Mac打造的芯片，該款芯片采用5納米制程，封裝了160億個(gè)晶體管。將中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、各種連接功能以及其他眾多組件全部集成在同一塊芯片上，相當(dāng)于在智能手機(jī)上常見(jiàn)的Soc芯片。

蘋(píng)果介紹稱(chēng)，M1芯片搭載了蘋(píng)果最快的中央處理器和圖形處理器。其中，中央處理器采用8個(gè)核心設(shè)計(jì)，包括四個(gè)高性能大核、四個(gè)高能效小核，速度最高達(dá)前代3.5倍；圖形處理器方面，同樣采用8個(gè)核心設(shè)計(jì)，支持最多24576個(gè)并發(fā)線程，擁有每秒 2.6萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力，圖形性能最高達(dá)前代機(jī)型5倍。

此外，M1芯片搭載了16 核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒能進(jìn)行11萬(wàn)億次運(yùn)算，大幅提升機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)（ML）的處理速度。

2021年服務(wù)器出貨或?qū)⒊砷L(zhǎng)近7%  

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，自2020年初受疫情影響導(dǎo)致工作方式的加速轉(zhuǎn)移，加上生活型態(tài)大幅改變，除了智能終端裝置的普及間接帶動(dòng)云端需求外，企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型更加速云端服務(wù)的滲透率，加上數(shù)字經(jīng)濟(jì)如社群媒體互動(dòng)與網(wǎng)絡(luò)消費(fèi)模式的黏著度提升，使云端供應(yīng)商得以匯聚大量消費(fèi)者數(shù)據(jù)，發(fā)展出更多元的商業(yè)模式。

因此第四季超大規(guī)模資料中心的服務(wù)器需求占比攀升至近四成，整體數(shù)量是2012至2014年的三倍。

展望2021年，受惠于英特爾10nm Ice Lake與AMD 7nm Milan雙平臺(tái)導(dǎo)入市場(chǎng)，可能再度刺激企業(yè)客戶(hù)端服務(wù)器的換機(jī)潮與資料中心的基礎(chǔ)建設(shè)。再者，市場(chǎng)普遍認(rèn)為明年因疫情所產(chǎn)生的新常態(tài)，仍會(huì)持續(xù)帶動(dòng)云端需求。加上因國(guó)際局勢(shì)緊張而導(dǎo)致地緣政治的不確定性，使得小型規(guī)模資料中心需求浮現(xiàn)。

以整機(jī)（L10）出貨來(lái)看，預(yù)估明年服務(wù)器整機(jī)出貨年成長(zhǎng)約6~7%；主要出貨動(dòng)能仍集中于北美資料中心（ODM-Direct），年增約16~18%。