SemiW半導體世界2021年10月18日消息，2021年泉州市招商大會暨項目簽約活動上，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目等14個招商項目在主會場完成簽約，合同金額達716.3億元，涵蓋新一代信息技術、智能裝備、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代物流、文化旅游、電商商貿(mào)等領域。

據(jù)福建閩南網(wǎng)報道，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目總投資120億元，規(guī)劃用地約300畝，將打造以渠梁封測項目為龍頭，發(fā)揮同業(yè)虹吸效應，引進勝科納米、數(shù)聯(lián)半導體等一批高中階封裝測試項目。

據(jù)悉，涵蓋存儲芯片、邏輯芯片、MEMS、傳感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等領域產(chǎn)品，致力打造成全國重要的封裝測試基地。