SemiW半導(dǎo)體世界2021年7月27日消息，意法半導(dǎo)體官微宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。

圖片來源：ST官微

意法半導(dǎo)體指出，SiC晶圓升級(jí)到200mm標(biāo)志著擴(kuò)大產(chǎn)能，以及支持汽車和工業(yè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化的計(jì)劃取得階段性成功。

消息表示，首批200mm SiC晶圓片質(zhì)量上乘，其芯片良率和晶體位錯(cuò)的缺陷率影響非常少。除了晶圓片滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)外，SiC晶圓升級(jí)到200mm還需對(duì)制造設(shè)備和整體支持生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)更換。據(jù)披露，意法半導(dǎo)體正在與供應(yīng)鏈上下游技術(shù)廠商合作開發(fā)自己的制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。

值得關(guān)注是，意法半導(dǎo)體介紹稱，200mm晶圓與 150mm晶圓相比，可增加產(chǎn)能，將制造集成電路可用面積幾乎擴(kuò)大1 倍，合格芯片產(chǎn)量是150mm晶圓的1.8 - 1.9 倍。

據(jù)意法半導(dǎo)體官微揭露，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC目前是在卡塔尼亞（意大利）和宏茂橋（新加坡）兩家150mm晶圓廠完成前工序制造，后工序制造是在深圳（中國）和布斯庫拉（摩洛哥）的兩家封測(cè)廠進(jìn)行的。這個(gè)階段性成功是意法半導(dǎo)體布局更先進(jìn)的、高成本效益的200mm SiC量產(chǎn)計(jì)劃的組成部分。SiC晶圓升級(jí)到200mm屬于公司正在執(zhí)行的SiC襯底建新廠和內(nèi)部采購SiC襯底占比超40%的生產(chǎn)計(jì)劃。