技術(shù)園地
什么是Hybrid Bonding ？混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝解讀
目前，混合鍵合技術(shù)已被各大半導(dǎo)體廠商如英特爾、AMD、臺積電、三星等采用，在圖像傳感器、高端處理器、HBM內(nèi)存堆棧、AI加速器等領(lǐng)域取得了突破性進展。
什么是高溫超導(dǎo)體？
高溫超導(dǎo)體是超導(dǎo)物質(zhì)中的一種，最常見的高溫超導(dǎo)體包括BSCCO-2212、BSCCO-2223、YBCO-123和MgB2導(dǎo)體，它們采用不同的工藝制備。
毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計：香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會在北京舉辦
本書是讓廣大開發(fā)者學(xué)習(xí)的教材，相信可以在全世界去推廣，這為芯片的創(chuàng)新發(fā)展將做出巨大的貢獻。”
前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案
近年來，國產(chǎn)濾波器逐漸被各大主機廠認證，使得國產(chǎn)的射頻前端模組成為可能。對于封測廠來說這即是機會又是全新的挑戰(zhàn)。
準確的時間記錄在時間序列數(shù)據(jù)分析中的重要性
現(xiàn)代時間序列數(shù)據(jù)與我們過去所了解的不同。時間序列數(shù)據(jù)分析遠不止于餅圖或帶有總結(jié)總數(shù)列的Excel工作簿。
OCL電路是什么意思？OCL電路示例圖介紹OCL電路和OTL電路的區(qū)別
OCL電路是什么意思？是一種沒有輸出電容器的放大器電路設(shè)計，旨在消除輸出電容帶來的不利影響，提供更好的音頻傳輸和放大性能。
儲水式電熱水器電路圖講解
儲水式電熱水器儲滿水后通電，電源經(jīng)控制電路為加熱器供電，加熱器對儲水罐內(nèi)的水進行加熱。加熱器的控制繼電器K1是由三極管V1控制的，接在三極管集電極電路中。
實時時鐘（RTC）：單板計算機設(shè)計中不可或缺的元素
實時時鐘（RTC）在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它能在設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)斷開或主電源關(guān)閉的情況下，準確地追蹤時間和日期。RTC由一個專門的電池供電，即使系統(tǒng)電源關(guān)閉，它也能繼續(xù)運行。
線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進節(jié)點上半導(dǎo)體的性能 與泛林一同探索先進節(jié)點上線邊緣粗糙度控制的重要性
通過改變金屬線關(guān)鍵尺寸和金屬線材料研究了線邊緣粗糙度對金屬線電阻的影響。
半導(dǎo)體材料介紹 - 砷化鎵
第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵可以制成電阻率比硅、鍺高3個數(shù)量級以上的半絕緣高阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測器、γ光子探測器等。
晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析
在晶圓級封裝工藝中，Bump制造是相當重要的一道工序，因此本文將淺談濾波器晶圓級封裝(Wafer Level package)中Bump制造的關(guān)鍵點。
臺積電 2025技術(shù)路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺積電通過與以下領(lǐng)域的供應(yīng)商合作創(chuàng)建了 3DFabric 聯(lián)盟：IP、EDA、設(shè)計中心聯(lián)盟 (DCA)、云、價值鏈聯(lián)盟 (VCA)、內(nèi)存、OSAT、基板、測試。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)之：扇出封裝技術(shù)的優(yōu)勢和關(guān)鍵工藝介紹
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)種類中，扇出型封裝日益火熱起來，其更被認為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。
高可靠性焊接材料INNOLOT?合金的性能及其應(yīng)用 —— 賀利氏電子材料有限公司 羅金濤
新一代產(chǎn)品需要比SnAgCu合金更高的操作溫度，是否有合適的焊料推薦?有沒有比SnAgCu合金可靠性更高的產(chǎn)品推薦?
這篇文章，把新型存儲說清楚了
存儲器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，已經(jīng)形成了一個主要由DRAM與NAND Flash組成的超過1600億美元的市場。
光刻膠綜述：光刻膠的作用、分類
光刻膠和光刻機是半導(dǎo)體產(chǎn)品制造必須打兩大關(guān)鍵材料。光刻膠的歷史可追溯至照相的起源,1826年人類第一張照片誕生就是采用了光刻膠材料--感光瀝青。
什么是半導(dǎo)體？了解半導(dǎo)體特性及行業(yè)分類
semiconductor半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。
