Q1全球前十大IC設計廠排名

根據集邦咨詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年第一季全球前十大IC設計業者營收及排名出爐，前五名中僅有聯發科維持小幅成長，其余包含博通、高通、英偉達與超威皆出現衰退，其中英偉達因庫存尚未完全去化，衰退幅度最大，達24.4%。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出，盡管全球主要的IC設計業者在2018年皆交出不錯的成績單，但因中美貿易戰的影響，加上中國大陸市場成長動能趨緩，使得2019年全球市場呈現相當保守的氛圍，多家IC設計業者在2019年第一季的表現皆不如預期。

展望2019年全年，貿易戰及全球終端市場成長動能趨緩，恐將持續影響全球IC設計業者下半年的營收表現。

東芝停電事件最新進展

針對日本四日市市發生停電事件，東芝及其合作伙伴西數分別發布了最新進展公告。

6月27日，西數發布新聞稿稱，6月15日停電事件影響了其合資伙伴東芝的設施和工藝工具，西數正在與東芝密切合作，以盡快將設施恢復到正常運行狀態。此外，西數預計此事件將導致其的閃存晶圓供應量減少約6 ExaByte (EB)，影響時間將會延續至2020財年第一季。

6月28日，東芝就其生產狀況發布最新通知稱，目前東芝正在恢復受影響地區工廠的生產，并預計絕大多數生產設備將在7月中旬投入運營。“我們正在盡一切努力將對客戶的影響降至最低。”東芝表示。

受到本次事件沖擊，集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）重新調整了對第三季價格走勢評估。DRAMeXchange指出，已轉趨利基的2D NAND Flash在此事件受到的影響較為明顯，第三季或將有上漲壓力；以3D NAND Flash架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產品，第三季合約價走跌態勢雖不致翻轉，但跌幅可能略微收斂。

華潤微電子進軍科創板

6月26日，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）首次公開發行股票并在科創板上市申請獲受理。招股書顯示，華潤微電子本次擬公開發行不超過2.93億股，公開發行股份數量不低于本次發行后已發行股份總數的25%，擬募集資金30億元，用于傳感器和功率半導體等項目。

華潤微電子曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。其唯一股東是華潤集團（微電子）有限公司，實際控制人為中國華潤有限公司，國務院國資委持有中國華潤有限公司100%股權。

2016-2018年，華潤微電子的資產總額分別為74.11億元、96.21億元、99.02億元，分別實現營業收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，分別實現歸母凈利潤分別為-3.03億元、7028.29萬元、4.29億元。

總投資50億元功率半導體項目開工

日照高新消息顯示，6月15日山東興華半導體項目開工儀在日照高新區舉行開工儀式。消息指出，該項目由東南亞最早的半導體制造公司——香港興華半導體工業有限公司開工建設，目前項目已完成立項和工商注冊手續。

項目計劃總投資50億元，主要建設5寸/6寸和8寸半導體集成電路生產線各一條，主要設計制造市場前景廣闊的半導體集成電路芯片，將建成國內主要的功率器件和集成電路供應商。量產后，5年內可實現產值7.2億元，年稅收1.4億元。

近兩年來山東省已有多個功率半導體項目落戶，包括山東省新舊動能轉換重大項目庫第二批優選項目名單中濟南富元電子高功率芯片產業園項目、韓國iA集團—大唐電信投資有限公司車規級功率半導體模塊項目等。

萬業企業牽頭打造集成電路裝備集團

6月24日，萬業企業發布公告，公司與中國科學院微電子研究所（以下簡稱“微電子所”）、芯鑫融資租賃有限責任公司（以下簡稱“芯鑫租賃”）簽訂合作備忘錄，擬與微電子所共同牽頭發起設立集成電路裝備集團有限公司（以下簡稱“裝備集團”）。

該項目總投資15億元，其中微電子所與萬業企業共同出資8億元，芯鑫租賃擬為裝備集團提供意向性融資額度5億元。裝備集團主營業務領域為集成電路產業裝備、泛半導體產業裝備研發、制造和銷售，將以集成電路前道制造和后道封裝的關鍵裝備為核心，提供成套裝備及工藝解決方案。

資料顯示，微電子所是一所專業從事微電子領域研究與開發的國立研究機構，芯鑫租賃則是由大基金牽頭、聯合產業龍頭企業共同設立的一家專注于集成電路行業融資租賃公司。萬業企業表示，三方的合作有利于推動集成電路裝備產業“科研、金融、產業”的融合，促進集成電路裝備的國產替代水平的提升。

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