存儲器封測廠力成昨日召開線上法說會，展望第三季營運，總經(jīng)理洪嘉鍮聲稱，受新冠肺炎疫情及貿(mào)易戰(zhàn)影響，保守預期第三季營收將高檔略降，但幅度將不大、仍可維持年成長，對全年營收成長仍相當樂觀，預期應可達成年初設定目標。

展望第三季市場概況，洪嘉鍮指出，新冠肺炎全球疫情持續(xù)延燒、影響揮之不去，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)等經(jīng)貿(mào)沖突局勢加劇，目前全球經(jīng)濟復蘇比預期慢，市場需求能見度不高、終端產(chǎn)品整體需求不佳，且預期將有庫存調整情況。

其中，在家上班需求帶動PC及周邊、通訊等相關終端產(chǎn)品需求樂觀，電視及游戲機等消費性需求強勁。但智能手機除5G以外需求疲弱，車用相關需求雖見回溫、但整體需求仍疲，服務器及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)能擴充亦見趨緩。

對于力成第三季營運展望，洪嘉鍮聲稱，由于整體市況變化仍大、仍需較保守看待，但目前客戶訂單狀況還不錯，預期可在8、9月逐步回溫，第三季若無意外整體狀況仍佳、預期僅將小幅修正，第四季展望還算樂觀，全年達成年初設定成長目標應無問題。

洪嘉鍮聲稱，DRAM中的行動式及利基型DRAM需求疲弱，但預期在5G及蘋果等新產(chǎn)品推出后，可望帶動第四季及明年相關需求。而標準型DRAM持續(xù)滿載、產(chǎn)出穩(wěn)定，繪圖型DRAM需求強勁，可望填補行動型及利基型DRAM疲弱缺口。

Flash方面，由于客戶今年投資較保守，聚焦制程改善優(yōu)化及微縮，雖然單機搭載容量及復雜性提升，但SSD元件封測及智能手機用eMMC/eMCP需求疲弱，洪嘉鍮預期第三季表現(xiàn)將不如首季及第二季強勁，但仍可維持一定表現(xiàn)。

系統(tǒng)封裝及模組方面，用于PC、NB、平板及工業(yè)電腦的客戶端固態(tài)硬盤（SSD）需求仍樂觀，但數(shù)據(jù)中心、云端及企業(yè)用SSD需求疲弱，庫存調整將使生產(chǎn)組合出現(xiàn)變化。至于邏輯方面，無論傳統(tǒng)及高端封裝需求均健康，將持續(xù)開發(fā)新興科技運用及封裝制程。

力成財務長暨發(fā)言人曾炫章聲稱，第二季折舊34億元、資本支出新臺幣45億元，預期今年折舊及資本支出預期均將較去年增加。目前資本支出主要用于先進封裝約25%、測試25%、研發(fā)約15%。

產(chǎn)線稼動率方面，洪嘉鍮指出，力成第二季封裝80%、測試70%、SMT約80～85%，目前預期第三季封裝75%、測試70～75%、SMT約80～85%。對于是否考慮在美國和印度設廠，董事長蔡篤恭指出，主要客戶晶圓廠位于日本、中國臺灣、新加坡，故目前無此規(guī)劃。

針對面板級扇出型封裝（FOPLP）目前生產(chǎn)狀況，蔡篤恭聲稱，力成自去年便已開始小量生產(chǎn)，后續(xù)將在11A廠持續(xù)進行。而預定量產(chǎn)的竹科三廠預計年底完成，明年中會蓋好無塵室、機器設備下半年進駐，預計2022年初將大量放量。