市場報告
分析師：新iPhone或將引發升級熱潮 銷量高達2億部
多位華爾街分析師周一表示，蘋果可以通過現有iPhone用戶的更新換代計劃銷售多達2億部最新款iPhone，而且大部分需求將來自中國。蘋果預計將于周二推出三款新iPhone，并將在其中采用升
存儲器市況加溫 南亞科：明年下半年DRAM將供不應求
DRAM大廠南亞科董事長吳嘉昭認為，明年第2季起，DRAM市場就會供需平衡，且若市場未有大量新產能開出，下半年DRAM可望再度供不應求。吳嘉昭認為，從產能與需求分析來看，明年第1季
集邦咨詢：資料中心代工產地移轉，上半年服務器出貨低于預期
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年上半年全球服務器產業受中美貿易問題影響，需求低于預期。雖然下半年需求面存在新平臺驅動力道不足、中國資料中心需求疲軟等不確
長江存儲64層3D NAND閃存量產；晶圓代工廠最新營收排名
2019年9月2日，紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱 長江存儲 ）宣布，公司已開始量產基于Xtacking 架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場
趙海軍：摩爾紅利和市場細分是未來發展兩大動力
近日，中芯國際集成電路制造有限公司聯席CEO趙海軍表示，摩爾紅利和市場細分是未來發展兩大動力。趙海軍說，集成電路具有周期性，一是在經濟發展過程中每四五年有一個周期，二
存儲器市況樂觀 南亞科李培瑛：Q4出貨可望持平Q3
DRAM大廠南亞科總經理李培瑛昨(5)日表示，第3季旺季效應優于預期，各應用領域需求均相當不錯，第4季需求也可望與第3季持平，對第4季營運樂觀看待，并看好第4季DRAM合約價有機會較第
新需求助推 國內半導體企業“磨刀霍霍”
在日前召開的 第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會 （IC China2019）上，多位業界專家認為，在技術持續進步的驅動下以及5G、智能網聯汽車、人工智能（AI）等潛在市
振興半導體行業需要科學的規劃和布局
日前，北京大學教授、半導體業資深人士周治平稱，中國至少需要 5到10年時間 才能在半導體領域趕上美國、韓國等國家，因為提升整個生態系統需要時間，尤其是在其他國家（在硬件、
全球前十大晶圓代工廠最新營收排名出爐
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體組件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分
5G手機芯片江湖：玩家減少5強爭霸 成本續航難題待解
華為已經預告，在即將到來的2019 IFA（柏林消費電子展）期間，帶來最新的麒麟處理器。在業內看來，擺脫以往 外掛 5G基帶芯片方式，完整集成5G功能或成為華為新芯片最大看點。而9月
后摩爾定律時代，半導體制程智慧化刻不容緩
半導體產業基于其不斷邁向功能復雜化、產品極小化的趨勢，同時持續對物理極限展開技術挑戰，因此在自動化、物聯網與傳感器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向，成熟度
集邦咨詢：光寶科將出售東芝固態存儲事業，此合并案綜效可期
光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態存儲事業部轉讓給東芝存儲器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購并。集邦咨詢半導體研究中心(D
9月DRAM現貨價與合約價價差將縮小 但消化庫存仍需2到3季
2018年下半年開始的存儲器供過于求情況，加上后來的美中與日韓貿易摩擦沖擊，使得存儲器市場持續走跌的情況，日前似乎有回穩跡象。其中，在現貨價之前首先止跌的狀態下，廠商一
第二季全球前十大封測廠商營收排名出爐
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大封測廠商2019年第二季營收排名出爐。根據2019年第二季全球前十大封測廠商排名情形得知，由于持續受到中美貿易摩擦、手機銷量
全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易摩擦及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智能手機、平板、筆電
集邦咨詢：第二季智能手機生產總量季增10.5%，全年恐衰退5%
根據全球市場研究機構集邦咨詢調查，第二季智能手機需求走出淡季陰霾，生產總數來到3.44億支，較上一季成長10.5%。然而受國際市場上諸多不確定性因素的干擾，第二季智能手機生產
倪光南：開源芯片或是中國芯片業機遇
中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南在2019中國國際智能產業博覽會上指出，隨著云計算、大數據等興起，開源軟件的發展會更快，開源芯片或是中國芯片業機遇。
搶搭5G列車 半導體封測投資大爆發
5G基地臺建置腳步加快、5G手機量產也比預期快，封測業搶搭5G列車，日月光投控、京元電、矽格等瞄準市場商機，今年紛增加投資與布建產能，預期明年將是5G需求爆發年。封測業者指出
集邦咨詢：2018年內存模組廠營收年增逾4成，前十大排名出爐
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新全球內存模組廠排名調查顯示，盡管2018下半年整體DRAM（內存）價格反轉向下，但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10%，加上出貨增加，帶
臺積電、日月光和紅花搶占半導體新商機
異質整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著中國臺灣半導體產業群聚效應擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優
日韓貿易戰推現貨存儲器反彈，合約市場仍未撼動
6月東芝停電事件，加上7月開始日韓貿易戰延燒，推動了已跌到虧損流血的NAND Flash現貨價率先反彈，結束了2年多來的空頭走勢，此波存儲器價格由NAND Flash先起漲，接下來日韓貿易戰加入
集邦咨詢：價格下跌抵消位元出貨增長，2Q19閃存品牌商營收環比持平
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，綜觀2019年第二季NAND Flash（閃存）產業營收表現，以需求面來看，智能手機、筆記本電腦以及服務器需求皆自第一季的傳統淡季有所復蘇，
淺析IGBT產業的進入壁壘
近年來，隨著行業景氣度向好和政策的推動，中國IGBT產業出現快速成長，多家廠商擴建或新建產線，同時亦有不少新進入者搶奪市場。據集邦咨詢分析，目前市場新入者主要有三類，一
5G發展拉抬芯片需求 中國臺灣半導體制造與封測業受益
近期許多中國臺灣半導體廠商皆以5G產業為日后半導體市場趨勢發展的提升動能，從5G硬件設備發展來看，5G基地臺的基礎建設是發展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G手機則是終端
三星、AMD、高通、聯發科紛紛出手 移動GPU怎么又火了？
近來，手機芯片廠商對于移動圖形處理器(GPU)的關注度進一步提升，除三星宣布與AMD達成戰略合作以獲取其GPU技術授權外，高通、聯發科等也紛紛推出強化GPU性能的新款產品。在智能手機