最近，聯(lián)發(fā)科技和愛立信攜手飚出了一場技術(shù)大戲！他們合力進(jìn)行了RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的互操作開發(fā)測試（IoDT）。經(jīng)過上行鏈路載波聚合的炫酷操作，橫掃中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)440 Mbps的上行速率，打造了一個5G行業(yè)的里程碑。

這不是聯(lián)發(fā)科第一次在技術(shù)領(lǐng)域掀起熱潮，前段時間網(wǎng)上還有一則消息火爆出圈，據(jù)說在今年年底聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布天璣9300旗艦芯片，該芯片將采用超炫的“全大核”架構(gòu)，在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)全新突破！

隨著近幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能！

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。

在這場“全大核”風(fēng)波中，有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

聯(lián)發(fā)科技術(shù)突破顯著，不論是全大核天璣9300的驚艷亮相，還是創(chuàng)下的440Mbps的5G上行速率紀(jì)錄，都充分展示了其卓越實(shí)力。近年來，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)芯片行業(yè)取得了飛速發(fā)展，其研發(fā)的多款旗艦芯片備受高端手機(jī)市場追捧。在手機(jī)芯片內(nèi)卷嚴(yán)重的大背景下，各家也只有像聯(lián)發(fā)科一樣不斷創(chuàng)新、不斷超越自我，才能在激烈的競爭中立于不敗之地！