9月23日在全球半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破的今天,蓋澤科技迎來(lái)了其發(fā)展歷程中的又一里程碑。今天,蓋澤科技在蘇州舉行了“第500臺(tái)Wafer Aligner晶圓校準(zhǔn)器下線儀式“,標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體精密部件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。公司高層領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員以及特邀嘉賓出席了此次活動(dòng)。

隨著蓋澤團(tuán)隊(duì)成員的掌聲,公司領(lǐng)導(dǎo)一同揭幕,共同見證這一歷史性的時(shí)刻。

在儀式上,蓋澤科技的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示:“第500臺(tái)Wafer Aligner的成功下線不僅是蓋澤科技技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn),也是客戶對(duì)蓋澤產(chǎn)品的認(rèn)可。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。”此外,蓋澤科技還宣布了與多家業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的新合作項(xiàng)目,進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)的影響力。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)也分享了他們?cè)赪afer Aligner技術(shù)方面的最新成果,展示了公司在半導(dǎo)體精密部件制造領(lǐng)域的深厚實(shí)力。

在儀式的尾聲,負(fù)責(zé)人向特邀嘉賓詳細(xì)介紹了Wafer Aligner晶圓校準(zhǔn)器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人還分享了產(chǎn)品在不同應(yīng)用中的實(shí)際案例,進(jìn)一步展示了蓋澤科技在滿足高精度晶圓加工需求方面的專業(yè)實(shí)力。

蓋澤科技的GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器是專為晶圓加工設(shè)計(jì)的一款高精度預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置。它采用先進(jìn)的微型機(jī)器人模組,并結(jié)合自主研發(fā)的高精算法,實(shí)現(xiàn)了晶圓高速與精準(zhǔn)的校準(zhǔn)。該設(shè)備支持對(duì)透明、半透明以及不透明晶圓的輪廓偵測(cè),適用于直徑范圍在100至300毫米的晶圓。經(jīng)過技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)硬件和算法的持續(xù)優(yōu)化,GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器的校準(zhǔn)精度已達(dá)到晶圓中心±0.05毫米,晶圓缺邊或缺口±0.05度,校準(zhǔn)過程僅需5秒(不包括晶圓的取放時(shí)間),速度在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器的性能足以與國(guó)際頂尖品牌競(jìng)爭(zhēng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的各個(gè)階段,并可無(wú)縫集成到各類半導(dǎo)體設(shè)備中。目前,該產(chǎn)品已與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。

隨著第500臺(tái)Wafer Aligner的下線,它不僅證明了公司在技術(shù)成熟度、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和客戶信任度方面的顯著成就,同時(shí)也展示了公司的創(chuàng)新能力和經(jīng)濟(jì)收益的增長(zhǎng)潛力。并為公司在行業(yè)中樹立標(biāo)準(zhǔn)和引領(lǐng)趨勢(shì)提供了機(jī)會(huì),為公司的長(zhǎng)期發(fā)展和戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。蓋澤科技將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體精密部件制造技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。