2024 半導體制造工藝與材料論壇周三開幕!完整議程請收藏!

大會主題: “鏈”接上下游,推進供應鏈國產替代!

主辦單位:榮格工業傳媒;榮格電子芯片

會議地點:上海龍之夢大酒店6樓

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(本次會議為付費制,報名后有專員對接)

關鍵詞:供應鏈國產替代、異構集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI芯片、車規級封裝、互連技術 、失效分析、Chiplet、EDA設計、先進封裝、高帶寬內存(HBM)、車規級IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設計、IGBT功率半導體、TSV 工藝

上午:主持人——沈磊,副總,上海復旦微電子集團

時間

演講主題

發言嘉賓

09:00-09:10

開幕致辭

劉奕伶,總裁,榮格工業傳媒

09:10-09:40

半導體設備行業規律、現狀與機會

關牮,主理人,半導體綜研

09:40-10:10

半導體制造主設備的國產化之路

徐景瑞,高級副總裁,中導光電設備有限公司

10:10-10:40

奇石樂產品在半導體設備行業的應用

楊光,半導體和3C業務拓展經理 ,奇石樂精密機械設備(上海)有限公司

10:40-11:00

茶歇交流

11:00-11:30

半導體不同生產階段的統計分析實踐

張偉,首席數據分析師,上海泰珂碼信息技術有限公司

11:30-12:00

半導體光刻技術應用現狀

朱伊德

教授,華東師范大學

總經理,上海帝合電子-半導體光刻膠材料事業部

12:00-12:30

智能倉儲系統提升半導體管理效率

張燕婷,華東區銷售經理,摩登納(中國)自動化設備有限公司

下午:主持人——盧紅亮,教授,復旦大學微電子學院

13:30-14:00

Chiplet集成系統先進封裝設計與多物理場仿真

代文亮 博士,創始人、總裁,芯和半導體科技(上海)股份有限公司

14:00-14:30

碳化硅晶圓測試新紀元:泰瑞達創新全流程解決方案

范敏,中國業務發展總監,泰瑞達

14:30-15:00

英飛凌HybridPackTM Drive第二代封裝混碳解決方案

耿旭旭,資深應用工程師,英飛凌科技(中國)有限公司

15:00-15:30

茶歇交流

15:30-16:00

半導體存儲芯片測試解決方案

彭晶,存儲測試事業部總經理,浙江芯暉裝備技術有限公司

16:00-16:30

SiC MOSFET產品開發現狀與挑戰

馬彪,創始人兼總經理,上海瀾芯半導體有限公司

16:30-17:00

基于SiC CMOS工藝的應用展望

張珉,法國XMOD Technologies 亞太地區負責人;弘模半導體技術(上海)有限公司創始人

The agenda is subject to the version presented on-site.

會議日程可以現場最終呈現版本為準

主辦單位:榮格工業傳媒;榮格電子芯片

贊助商名錄

展位

全稱

1

上海泰珂瑪信息技術有限公司
Techmax Information Technology Co.,Ltd.

2

蘇州華銳杰新材料科技有限公司
Suzhou Hua Ruijie New Material Technology co. LTD.

3

唐納森(中國)貿易有限公司
Donaldson (China) Trading Company Ltd.

5

奇石樂精密機械設備(上海)有限公司
Kistler Innovative Technology China Ltd.

6

富偉機械科技(淮安)有限公司
Forwell MachineryTech (Huaian) co.,ltd.

7

威立雅水處理技術(上海)有限公司
Veolia Water Technologies (Shanghai) Co. Ltd.

8

賢興實業股份有限公司
SHINE MACHINERY CO., LTD

9

康泰克(上海)信息科技有限公司
CONTEC (Shanghai) Information Technology Co. ,Ltd.

10

Universal Robots (Shanghai) Co, Ltd.
優傲機器人貿易(上海)有限公司

11

摩登納(中國)自動化設備有限公司
MODULA (CHINA) AUTOMATION EQUIPMENT CO., LTD.

12

偉馬快德機電科技(上海)有限公司
WERMA (Shanghai) Co., Ltd.

13

斯凱力流體工程技術(上海)有限公司
Skylink Fluid Technology Co.,Ltd.

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電話:021-62895533-130
郵箱:lilypan@ringiertrade.com

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