2024 半導體制造工藝與材料論壇周三開幕!完整議程請收藏!
大會主題: “鏈”接上下游,推進供應鏈國產替代!
主辦單位:榮格工業傳媒;榮格電子芯片
會議地點:上海龍之夢大酒店6樓
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(本次會議為付費制,報名后有專員對接)
關鍵詞:供應鏈國產替代、異構集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI芯片、車規級封裝、互連技術 、失效分析、Chiplet、EDA設計、先進封裝、高帶寬內存(HBM)、車規級IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設計、IGBT功率半導體、TSV 工藝
上午:主持人——沈磊,副總,上海復旦微電子集團 |
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時間 |
演講主題 |
發言嘉賓 |
09:00-09:10 |
開幕致辭 |
劉奕伶,總裁,榮格工業傳媒 |
09:10-09:40 |
半導體設備行業規律、現狀與機會 |
關牮,主理人,半導體綜研 |
09:40-10:10 |
半導體制造主設備的國產化之路 |
徐景瑞,高級副總裁,中導光電設備有限公司 |
10:10-10:40 |
奇石樂產品在半導體設備行業的應用 |
楊光,半導體和3C業務拓展經理 ,奇石樂精密機械設備(上海)有限公司 |
10:40-11:00 |
茶歇交流 |
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11:00-11:30 |
半導體不同生產階段的統計分析實踐 |
張偉,首席數據分析師,上海泰珂碼信息技術有限公司 |
11:30-12:00 |
半導體光刻技術應用現狀 |
朱伊德 教授,華東師范大學 總經理,上海帝合電子-半導體光刻膠材料事業部 |
12:00-12:30 |
智能倉儲系統提升半導體管理效率 |
張燕婷,華東區銷售經理,摩登納(中國)自動化設備有限公司 |
下午:主持人——盧紅亮,教授,復旦大學微電子學院 |
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13:30-14:00 |
Chiplet集成系統先進封裝設計與多物理場仿真 |
代文亮 博士,創始人、總裁,芯和半導體科技(上海)股份有限公司 |
14:00-14:30 |
碳化硅晶圓測試新紀元:泰瑞達創新全流程解決方案 |
范敏,中國業務發展總監,泰瑞達 |
14:30-15:00 |
英飛凌HybridPackTM Drive第二代封裝混碳解決方案 |
耿旭旭,資深應用工程師,英飛凌科技(中國)有限公司 |
15:00-15:30 |
茶歇交流 |
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15:30-16:00 |
半導體存儲芯片測試解決方案 |
彭晶,存儲測試事業部總經理,浙江芯暉裝備技術有限公司 |
16:00-16:30 |
SiC MOSFET產品開發現狀與挑戰 |
馬彪,創始人兼總經理,上海瀾芯半導體有限公司 |
16:30-17:00 |
基于SiC CMOS工藝的應用展望 |
張珉,法國XMOD Technologies 亞太地區負責人;弘模半導體技術(上海)有限公司創始人 |
The agenda is subject to the version presented on-site.
會議日程可以現場最終呈現版本為準
主辦單位:榮格工業傳媒;榮格電子芯片
贊助商名錄
展位 |
全稱 |
1 |
上海泰珂瑪信息技術有限公司 |
2 |
蘇州華銳杰新材料科技有限公司 |
3 |
唐納森(中國)貿易有限公司 |
5 |
奇石樂精密機械設備(上海)有限公司 |
6 |
富偉機械科技(淮安)有限公司 |
7 |
威立雅水處理技術(上海)有限公司 |
8 |
賢興實業股份有限公司 |
9 |
康泰克(上海)信息科技有限公司 |
10 |
Universal Robots (Shanghai) Co, Ltd. |
11 |
摩登納(中國)自動化設備有限公司 |
12 |
偉馬快德機電科技(上海)有限公司 |
13 |
斯凱力流體工程技術(上海)有限公司 |
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Ms. Lily Pan
電話:021-62895533-130
郵箱:lilypan@ringiertrade.com
網址:https://cgi.industrysourcing.cn/u/0wxCG3X6
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