半導體世界消息，近日領先的設計解決方案提供商和基于平臺的定制芯片解決方案的先驅 SEMIFIVE 宣布與 Synopsys 合作開發(fā)一個尖端的高性能計算 （HPC） 平臺，將 SEMIFIVE 的 CPU 小芯片與第三方 I/O 小芯片集成到一個統(tǒng)一的封裝中。

與傳統(tǒng)小芯片平臺相比，SEMIFIVE 的 HPC 小芯片平臺將具有顯著優(yōu)勢，以降低成本、優(yōu)化性能并實現(xiàn)開發(fā)靈活性。該平臺將推進半導體技術，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿足 HPC 客戶的多樣化需求。

SEMIFIVE 的 CPU 小芯片采用 4nm 工藝技術制造，將包括 Synopsys UCIe 控制器和 PHY IP 以及其他 IP 解決方案。Synopsys 的 IP 解決方案幫助 SEMIFIVE 實現(xiàn)了多代芯片的成功，并成為創(chuàng)新定制芯片解決方案的全球領導者。SEMIFIVE 的優(yōu)化 SoC 平臺產(chǎn)品組合在先進的工藝節(jié)點上進行了預先設計和驗證，使客戶能夠提高其整體開發(fā)效率。

“Synopsys 和 SEMIFIVE 正在幫助公司采用多晶粒設計，以滿足高性能系統(tǒng)不斷增長的計算需求，”Synopsys IP 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Posner 說。Synopsys 經(jīng)過硅驗證的 UCIe IP 已被多家超大規(guī)模企業(yè)采用，與 SEMIFIVE 廣泛的 SoC 平臺相結合，可幫助公司可靠地滿足其多晶粒設計要求并加快其開發(fā)工作。

“我們相信小芯片代表了硅設計的未來。我們與 Synopsys 的合作，特別是使用他們的 UCIe IP，是開創(chuàng)小芯片時代的關鍵因素，“SEMIFIVE 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Brandon Cho 說。“通過提供 HPC 小芯片平臺等平臺，我們將使我們的客戶能夠以前所未有的速度將創(chuàng)新的定制解決方案推向市場。”

關于 SEMIFIVE

SEMIFIVE 是基于平臺的 SoC 設計的先驅，與客戶合作，以最有效的方式將創(chuàng)新理念實施到定制芯片中。我們的 SoC 平臺為新芯片設計提供了強大的跳板，并利用可配置的特定領域架構和預先驗證的關鍵 IP 池。我們通過端到端解決方案提供全面的從規(guī)格到系統(tǒng)的能力，以便更快地實現(xiàn)定制 SoC，同時降低數(shù)據(jù)中心或支持 AI 的物聯(lián)網(wǎng)等關鍵應用的成本和風險。SEMIFIVE 與領先的 SAFE DSP 合作伙伴 Samsung Foundry 以及更大的生態(tài)系統(tǒng)建立了牢固的合作伙伴關系，為任何 SoC 設計需求提供一站式解決方案。