日前，國內(nèi)模擬芯片設計廠商上海川土微電子有限公司（以下簡稱“川土微電子”）完成數(shù)千萬A輪融資。

資料顯示，川土微電子成立于2016年5月，是一家模擬芯片設計企業(yè)，主要為工業(yè)、行業(yè)級客戶提供模擬芯片產(chǎn)品與IP服務，目前擁有衛(wèi)星導航專用射頻芯片和隔離器芯片兩條核心產(chǎn)品線。該公司創(chuàng)始人陳東坡是國內(nèi)首批射頻芯片研發(fā)人員，在模擬與射頻芯片設計領域有著多年的經(jīng)驗積累。

這次川土微電子的A本輪融資由中匯金領投，Pre-A輪獨家投資方磐霖資本跟投。陳東坡向媒體表示，本輪融資資金將用于隔離器系列產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)以及后續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品線的預研。

近年來，受益于智能手機和汽車電子等下游應用市場，國內(nèi)模擬IC需求上漲，隨著未來汽車電動化及5G通訊等應用領域的發(fā)展，國內(nèi)模擬IC市場仍將呈現(xiàn)較高成長性。

然而，目前國內(nèi)模擬IC市場被TI、ADI、英飛凌等國際廠商占據(jù)了絕大部分份額，國產(chǎn)芯片自給率較低，模擬IC的國產(chǎn)替代顯得尤為重要，川土微電子完成融資有望提升自身技術，推動國產(chǎn)模擬IC發(fā)展。