據盛美半導體官方消息，近日，盛美半導體全球首臺“UltraECPmap”鍍銅設備進駐上海華力微電子工廠（華虹六廠），將助力華力微電子12英寸先進生產線邁入新征程。

圖片來源：盛美半導體

華力微電子12英寸先進生產線項目肩負國家“909”工程二次升級改造的重任，項目工藝技術從28納米起步，最終將具備14納米三維工藝的高性能芯片生產能力，該項目總投資387億元，將建成月產能4萬片的12英寸集成電路芯片生產線，工藝覆蓋28~14納米技術節點，主要從事邏輯芯片生產，重點服務國內設計企業先進芯片的制造，并滿足部分事關國家信息安全的重點芯片制造需求，項目計劃于2022年底建成達產。華虹六廠已于2018年5月實現光刻機搬入。

據悉，UltraECPmap裝備了盛美獨家擁有知識產權的多陽極局部電鍍技術，盛美半導體董事長王暉博士表示，UltraECPmap設備的核心電鍍腔體及控制硬軟件全部在上海浦東研發完成，未來也將是在華力六廠上海浦東完成驗證。ECP map設備首臺投放中國市場，也代表盛美對快速發展中國半導體市場及客戶的承諾與投入。

資料顯示，盛美半導體設備（上海）有限公司成立于2005年05月17日。據悉，2009年盛美的清洗設備在海力士生產線得到試用。2015年，盛美的萬億聲波硅通孔清洗設備進入超大規模集成電路晶圓生產線量產；2016年，盛美12英寸45納米半導體單片清洗設備啟運韓國知名存儲器廠商海力士，這也是國內首臺具有自主知識產權的高端12英寸半導體設備，打破了國產設備在海外銷售的零記錄。