半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技今日宣布與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System回焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備（Flip-Chip Bonder）、針測機、等產品，完善先進封裝解決方案。

隨著5G和IoT等應用需求成長，客戶對于芯片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶（Flip-Chip）封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝制程中產品占比最高的應用。錫球回焊（Reflow）提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝制程的關鍵之一。

有別于傳統回焊爐（Reflow）設備，STi針對晶圓級封裝設計出SRS30V/30N系統,以浮動加熱方式并搭配參數（Recipe）調整晶圓高度實現更高極限之回焊爐溫度曲線（Reflow profile）斜率之控制能力，搭配無氧真空腔體的設計更可減少制程中的產品氧化及爆錫（Popping），優異穩定的產品技術力深獲市場肯定。STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，亦遍及大中華區及歐美的半導體先進制程大廠。

STi社長李佑?(Woo Seok Lee)表示，蔚華科技在大中華區半導體產業界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System回焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝制程設備的市占率。蔚華科技總經理高瀚宇亦樂觀看待雙方合作，STi的產品及技術在市場上極具競爭力，透過蔚華專業的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創雙贏。