圣邦股份成立于2007年，12年來，公司一直專注于于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售。截至目前，公司擁有16大類1200余款在銷售產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等眾多新興熱門領(lǐng)域。
在財(cái)報(bào)中，圣邦股份披露，公司在高性能信號(hào)鏈類模擬芯片和高效低功耗電源管理類模擬芯片兩大領(lǐng)域掌握有核心技術(shù)，占領(lǐng)了市場先機(jī)。
支撐圣邦股份專注于芯片設(shè)計(jì)的是不斷增加的研發(fā)投入。去年及今年上半年，圣邦股份研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入的比重分別為15.91%、18.35%。近三年，公司研發(fā)人員占員工總?cè)藬?shù)的比重在60%左右。
以技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)占領(lǐng)了市場先機(jī)，使得圣邦股份有著穩(wěn)定增長的經(jīng)營業(yè)績。
公開可以查到的數(shù)據(jù)顯示，2013年以來，圣邦股份的營業(yè)收入和凈利潤（指歸屬于上市公司股東的凈利潤）一直在無波動(dòng)式增長，且在2014年至2018年，凈利潤同比增速保持了兩位數(shù)。
在二級(jí)市場上，圣邦股份也深受投資者追捧。2017年上市以來，整體而言，其股價(jià)也與業(yè)績走勢匹配，穩(wěn)定上行。截至昨日收盤，其股價(jià)達(dá)139.84元/股，年內(nèi)股價(jià)早已經(jīng)翻倍?？紤]送轉(zhuǎn)股因素，其昨日股價(jià)較其發(fā)行價(jià)增長了6.96倍。
凈利增五成股價(jià)年內(nèi)翻倍
圣邦股份盈利能力在大幅提升。
今年上半年，圣邦股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.72億元，去年同期為2.84億元，同比增長3.99%。對應(yīng)的凈利潤為6030.49萬元，較上年同期的4097.21萬元增長47.19%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（簡稱扣非凈利潤）為5804.24萬元，較去年同期的3866.59萬元增長50.11%。
半年凈利潤、扣非凈利潤增速接近甚至超過50%，圣邦股份刷新了自己的歷史紀(jì)錄。
不僅如此，圣邦股份的凈利潤、扣非凈利潤增速均大幅超過營業(yè)收入，是否存在業(yè)績虛增現(xiàn)象呢？
半年報(bào)披露，今年上半年，公司產(chǎn)品綜合毛利率為47.67%，去年同期為45.28%，上升了2.39個(gè)百分點(diǎn)。其凈利率為20.37%，上年同期為14.41%，增長了5.96個(gè)百分點(diǎn)。毛利率、凈利率上升，說明公司盈利能力增強(qiáng)，凈利潤、扣非凈利潤增速超過營業(yè)收入就正常了。
圣邦股份的期間費(fèi)用并未大幅壓縮。今年上半年，公司期間費(fèi)用（不含研發(fā)費(fèi)用）合計(jì)為0.37億元，去年同期為0.35億元，略有增長。
另外，今年上半年，公司經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為6971.39萬元，去年同期為2056.26萬元，同比增長239.03%。經(jīng)營現(xiàn)金流大幅回流，公司造血能力大幅增強(qiáng)，這也說明公司虛增業(yè)績的可能性不大。
實(shí)際上，圣邦股份的經(jīng)營業(yè)績一直在穩(wěn)定增長。2012年至2018年，公司的營業(yè)收入從2.27億元增長至5.72億元，翻了一倍。在這期間，公司凈利潤分別為0.47億元、0.48億元、0.60億元、0.70億元、0.81億元、0.94億元、1.04億元，增長了1.21倍，年均復(fù)合增長率為14.15%。同期，扣非凈利潤與凈利潤走勢大體相同。
二級(jí)市場上，上市以來，圣邦股份的K線圖總體較為漂亮。其發(fā)行價(jià)為29.82元/股，7漲停后開板時(shí)最高達(dá)78.88元/股，此后震蕩上行。至昨日，收報(bào)139.84元/股，較年初的66.46元/股早已翻倍。
另外，在去年7月和今年7月，圣邦股份先后實(shí)施了兩次每10股轉(zhuǎn)3股的送轉(zhuǎn)股。復(fù)權(quán)計(jì)算（以后復(fù)權(quán)價(jià)計(jì)），昨日股價(jià)達(dá)237.28元/股，較公司發(fā)行價(jià)上漲了695.71%。
連續(xù)三年研發(fā)費(fèi)率超10%
圣邦股份業(yè)績和股價(jià)穩(wěn)步上行，源于公司具備核心競爭力。
2007年1月26日，圣邦股份成立，注冊資本200萬美元。12年以來，公司專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售。2017年6月6日，公司在創(chuàng)業(yè)板掛牌，是目前A股唯一專注于模擬芯片設(shè)計(jì)且產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。
半年報(bào)披露，截至目前，圣邦股份擁有16大類1200余款在銷售產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無人機(jī)、機(jī)器人、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
公司官網(wǎng)披露，其產(chǎn)品性能和品質(zhì)對標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越。
圣邦股份屬于無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其從晶圓代工廠采購定制的晶圓，交由封裝測試廠封裝測試，從而完成芯片生產(chǎn)。公司的晶圓代工廠主要為臺(tái)積電，封裝測試服務(wù)供應(yīng)商主要為長電科技、通富微電和成都宇芯等。公司盈利模式通過設(shè)計(jì)、代工制造并銷售自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模擬集成電路芯片產(chǎn)品，滿足終端電子產(chǎn)品客戶對高性能、高品質(zhì)模擬集成電路元器件的需求，從而獲得收入和利潤。
圣邦股份稱其核心競爭力，在于通過持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)積累，在高性能模擬集成電路產(chǎn)品的開發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，在持續(xù)推出新產(chǎn)品同時(shí)，電路設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品性能品質(zhì)不斷提升，知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力穩(wěn)步增強(qiáng)。去年，公司推出200款新產(chǎn)品，今年上半年又推出近百款新產(chǎn)品。
圣邦股份研發(fā)成果豐碩。今年上半年，公司新增授權(quán)發(fā)明專利5項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書3項(xiàng)，新增境內(nèi)商標(biāo)5件。截至今年6月末，公司累計(jì)已獲得授權(quán)專利54項(xiàng)（其中36項(xiàng)為發(fā)明專利），已登記的集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書83項(xiàng)。
在研發(fā)支出方面，圣邦股份也頗為慷慨。公開數(shù)據(jù)顯示，2012年以來，公司研發(fā)支出逐年增長，2016年至2018年，其研發(fā)支出占當(dāng)期營業(yè)收入的比重分別為10.78%、12.27%、16.19%，今年上半年再次攀升至18.35%。
近三年，公司研發(fā)人人員也不斷增加，分別為154人、177人、207人，分別占當(dāng)期公司員工總數(shù)的59.46%、61.25%、63.11%。
