10月29日，長電科技發(fā)布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡稱“星科金朋”）擬與股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）等共同投資設立合資公司。

公告顯示，長電科技擬將星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與大基金、紹興越城越芯數(shù)科股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產業(yè)基金有限公司（以下簡稱“浙江省產業(yè)基金”）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。

根據(jù)公告，該合資公司注冊資本為人民幣50億元，擬定名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，擬定經(jīng)營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成的技術開發(fā)、測試和生產制造；半導體集成電路和系統(tǒng)集成的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊資本的19%；大基金、越芯數(shù)科、浙江省產業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

長電科技表示，為使本公司、控股子公司及合資公司合法生產、制造或提供晶圓級封裝產品/服務，合資公司擬將上述用于出資的無形資產授權給本公司及各級控股子公司免費使用；相應的星科金朋也將其合法擁有的全部專利（截至“合資經(jīng)營協(xié)議”簽署之日）授權給合資公司免費使用。

公告指出，大基金為公司第一大股東，為公司關聯(lián)方，星科金朋為本公司控股子公司，根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》，與關聯(lián)方共同投資構成關聯(lián)交易。本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經(jīng)營策略的調整，有利于其盤活資產，優(yōu)化資源配置；有利于本公司的長遠發(fā)展。

目前，該交易已獲得長電科技董事會審議通過，尚需提交其股東大會批準。

關于集邦咨詢（TrendForce）

集邦咨詢(TrendForce)是一家橫跨存儲、集成電路與半導體、光電顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網(wǎng)絡、汽車電子和人工智能等領域的全球高科技產業(yè)研究機構。公司在行業(yè)研究、政府產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、項目評估與可行性分析、企業(yè)咨詢與戰(zhàn)略規(guī)劃、媒體營銷等方面積累了多年的豐富經(jīng)驗，是政企客戶在高科技領域進行產業(yè)分析、規(guī)劃評估、顧問咨詢、品牌宣傳的最佳合作伙伴。

研究報告咨詢：0755-82838930-2101

商務合作請加微信：18128855903（微信同號）

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫，拍信網(wǎng)。