11月5日，浙江三美化工股份有限公司（以下簡稱“三美股份”）董事會秘書林衛在浙江轄區上市公司2019年投資者集體接待日活動上表示，浙江森田新材料有限公司（以下簡稱“森田新材料”）目前在建2萬噸/年蝕刻級氫氟酸項目，產品可用于集成電路芯片的清洗和腐蝕，是微電子行業制作過程中的關鍵性基礎化工材料之一。

據林衛介紹，目前該項目的部分配套工程開始試運行，主體工程進行設備調試，試生產預計在年底左右，項目按原計劃進行。

天眼查資料顯示，森田新材料由三美化工和日本森田化學工業株式會（以下簡稱“森田化學”）社各出資1350萬美元共同成立，各持股50%。2017年11月14日，森田化學與浙江武義縣舉行微電子蝕刻材料項目簽約儀式。

據了解，微電子蝕刻材料項目總投資8億元，總占地約8萬平方米，分兩期建設，全部投產后，預計年銷售額20億元。

其中一期項目建成后形成2萬噸/年蝕刻及清洗級氫氟酸，2.2萬噸/年BOE（氟化銨）的生產能力，項目用地約5.91萬平方米，投資額5000萬美元，項目達產后預期新增產值5.9億元。據金華日報今年4月報道，一期投資4億元的微電子蝕刻材料項目產品車間主體及設備基礎已完成，設備正在安裝。

值得注意的是，森田化學社長森田康夫此前曾表示，由于強化出口管理“日本企業（面向韓國的高純度氟化氫出口）的份額有可能下降”，而森田化學也將在中國工廠啟動高純度氟化氫生產以向韓國供貨。