眾所周知，此前富士康宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，日前在第二屆中國國際進(jìn)口博覽會上，富士康展臺上多款芯片產(chǎn)品亮相。

報(bào)道顯示，富士康展示了為加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)部署以及推動智能應(yīng)用落地而研發(fā)生產(chǎn)的多領(lǐng)域應(yīng)用芯片產(chǎn)品，包括基于ARM處理器架構(gòu)的機(jī)器視覺芯片、NB-IoT芯片、多核心邊緣運(yùn)算芯片以及多核心智能邊緣運(yùn)算解決方案（BOXiedge）。

據(jù)介紹，其機(jī)器視覺芯片（TAI2581）支持豐富的串口接口與實(shí)時對象偵測與追蹤，能有效應(yīng)用于機(jī)器視覺與圖像處理；NB-IoT芯片（FXN2102）支持多樣性的終端設(shè)備與云端互連應(yīng)用；多核心邊緣運(yùn)算芯片（FXN3102）則以5W超低CPU功耗適用于智能邊緣運(yùn)算應(yīng)用；多核心智能邊緣運(yùn)算解決方案（BOXiedge）則可高度整合AI加速軟、硬件技術(shù)的應(yīng)用。

總體而言，這次富士康展示的芯片產(chǎn)品主要以NB-IoT、邊緣運(yùn)算等領(lǐng)域?yàn)橹鳎嫦虻氖瞧渌攸c(diǎn)發(fā)力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域。

近年來，富士康開展了一系列半導(dǎo)體相關(guān)的投資布局，今年富士康方面多次公開表示不會缺席半導(dǎo)體，前不久富士康劉揚(yáng)偉透露半導(dǎo)體布局主要朝向IC設(shè)計(jì)、制程設(shè)計(jì)，將配合集團(tuán)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，包含工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、健康互聯(lián)網(wǎng)等方面。