繼斯達(dá)半導(dǎo)、瑞芯微、華峰測(cè)控等企業(yè)之后，今日（2月21日）又有一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸資本市場(chǎng)。2月21日，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神工股份”）A股股票在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，證券簡(jiǎn)稱為“神工股份”，證券代碼為“688233”。

募資總額8.67億元，開盤漲幅315.32%

根據(jù)上市公告書，神工股份本次發(fā)行股份數(shù)量為4000萬(wàn)股，均為新股、無(wú)老股轉(zhuǎn)讓，發(fā)行價(jià)格為21.67元/股，發(fā)行市盈率32.53倍。本次發(fā)行募集資金總額8.67億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為7.75億元。今日神工股份股票開盤價(jià)90.00元、漲幅315.32%，截至上午收盤漲幅回落至279.93%。

資料顯示，神工股份成立于2013年，是一家集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，產(chǎn)品尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過(guò)90%，主要產(chǎn)品形態(tài)包括硅棒、硅筒、硅環(huán)和硅盤。

據(jù)招股書介紹，神工股份的集成電路刻蝕用單晶硅材料產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。其產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國(guó)際刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

神工股份指出，公司核心產(chǎn)品過(guò)去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)13%-15%，由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2016年度、2017年度、2018年度和 2019年1-6月，神工股份營(yíng)業(yè)收入分別為4419.81萬(wàn)元、1.26億元、2.83億元和1.41億元；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1069.73萬(wàn)元、4585.28萬(wàn)元、1.07億元、6855.74萬(wàn)元。

不過(guò)，神工股份預(yù)計(jì)2019年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入?yún)^(qū)間為1.8億元至1.9億元，同比下降32.75%至36.29%；預(yù)計(jì)2019年度可實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)區(qū)間為7300.00萬(wàn)元至7700.00萬(wàn)元，同比下降27.75%至31.50%。

上市公告書指出，導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)下滑的主要原因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易摩擦、日韓貿(mào)易摩擦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車等終端需求增長(zhǎng)乏力、5G 普及未及預(yù)期等因素導(dǎo)致的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度整體下滑。

進(jìn)入芯片用單晶硅材料領(lǐng)域

據(jù)介紹，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料按照其應(yīng)用領(lǐng)域劃分，主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料，神工股份目前主要生產(chǎn)刻蝕用單晶硅材料，產(chǎn)品主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材集成電路刻蝕用硅電極。不過(guò)，神工股份擬通過(guò)此次募投項(xiàng)目進(jìn)軍芯片用單晶硅材料領(lǐng)域。

根據(jù)招股書，這次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目與研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目?jī)纱竽纪俄?xiàng)目。其中，8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，將具備年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目方案是在充分考慮半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，結(jié)合公司的實(shí)際情況，經(jīng)過(guò)審慎考慮和可行性研究之后確定，是對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品線的拓展。本募投項(xiàng)目實(shí)施成功后，公司將進(jìn)入芯片用單晶硅片行業(yè)。 

在上市公告書中，神工股份提示了募投項(xiàng)目的實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)。其中有指出，本次募投項(xiàng)目研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)較高，存在進(jìn)入新領(lǐng)域的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)；公司現(xiàn)有客戶主要為三菱材料、SK化學(xué)等半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)，募投項(xiàng)目產(chǎn)品目標(biāo)客戶群體為臺(tái)積電、中芯國(guó)際等芯片制造商，兩者并不重疊，公司拓展募投項(xiàng)目產(chǎn)品下游客戶存在一定難度和不確定性等。

不過(guò)，如今神工股份上市成功，進(jìn)一步豐富了其融資方式，將可為其發(fā)展提供充足的資金支持，為其鞏固在刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)地位以及拓展芯片用單晶硅材料領(lǐng)域提供資金保障。