Q1智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新調(diào)查，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)人力需求大，中國(guó)延后至2月10號(hào)復(fù)工及人流管制政策將對(duì)產(chǎn)出造成明顯沖擊。除此之外，民眾消費(fèi)力道也同時(shí)大減，基于上述原因，集邦咨詢下修對(duì)于第一季智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)的預(yù)估至2.75億支，較去年同期衰退約12%，為近5年來(lái)新低。
在供應(yīng)鏈方面，延后復(fù)工以及人力回流的不確定性將導(dǎo)致零組件在2月的交貨遞延，進(jìn)而影響整機(jī)生產(chǎn)進(jìn)度。所幸第一季本就為智能手機(jī)的生產(chǎn)淡季，加上年節(jié)前備有一定的庫(kù)存水位，初估手機(jī)組裝廠于2月10號(hào)復(fù)工后，雖不至于面臨立即的斷鏈危機(jī)，但后續(xù)仍需視上游供應(yīng)鏈的復(fù)工狀況以及海關(guān)通行狀況而定。
值得注意的是，年前即面臨供貨緊缺的主、被動(dòng)元件、鏡頭等，由于市場(chǎng)庫(kù)存本來(lái)就吃緊，加上部分零組件需要大量人工，可能將帶來(lái)更為嚴(yán)峻的缺料危機(jī)。
整體來(lái)看，第一季智能手機(jī)生產(chǎn)受疫情影響顯著，第二季的表現(xiàn)仍需視疫情控制狀況以及供應(yīng)鏈產(chǎn)能恢復(fù)程度而定。展望全年，在疫情可控以及全球經(jīng)濟(jì)回穩(wěn)帶動(dòng)基本需求的預(yù)設(shè)下，集邦咨詢認(rèn)為多數(shù)需求僅為遞延，而非全面消失，因此對(duì)于今年生產(chǎn)規(guī)劃并不作過(guò)度悲觀的預(yù)估。
中國(guó)服務(wù)器出貨狀況解讀
針對(duì)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)受疫情影響，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)觀察到，中國(guó)服務(wù)器廠商除直接人員預(yù)定在2/10陸續(xù)復(fù)工外，其余間接人員皆于2/3開(kāi)始恢復(fù)上班，而部分廠商因取得政府許可于2/3即復(fù)工，恢復(fù)狀況優(yōu)于預(yù)期。
以往春節(jié)期間，廠商均會(huì)提前一個(gè)月增加產(chǎn)量并備妥物料，以利年節(jié)后順利出貨，故盡管復(fù)工向后遞延，各大ODM廠均認(rèn)為短期影響甚微；倘若2/10復(fù)工狀況欠佳，后續(xù)會(huì)進(jìn)行增產(chǎn)。以出貨訂單的規(guī)劃來(lái)看，對(duì)于美系資料中心業(yè)者的影響甚微，而中國(guó)業(yè)者(浪潮、華為等)的訂單則視疫情的控制狀況而定，短期內(nèi)沖擊有限。
整體而言，目前評(píng)估服務(wù)器整機(jī)的全年出貨不會(huì)有太大波動(dòng)。最大的隱憂是上游的板材原料(PCB)，因勞力密集度較高，返工狀況對(duì)產(chǎn)能的影響仍需觀察。然而服務(wù)器業(yè)者均有先備庫(kù)存，短期不至于面臨斷料。
聯(lián)電35億元增資廈門(mén)聯(lián)芯
2020年2月11日，晶圓代工廠商聯(lián)電發(fā)布公告，通過(guò)和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和艦芯片”）轉(zhuǎn)投資聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廈門(mén)聯(lián)芯”），參與廈門(mén)聯(lián)芯現(xiàn)增，交易總金額為人民幣35億元。
資料顯示，和艦芯片為聯(lián)電的控股子公司，廈門(mén)聯(lián)芯則是聯(lián)電與廈門(mén)市人民政府、福建省電子信息集團(tuán)合資成立的晶圓代工企業(yè)。據(jù)介紹，廈門(mén)聯(lián)芯于2014年底開(kāi)始籌建，2015年3月奠基動(dòng)工，2016年第4季起進(jìn)入量產(chǎn)，已可提供40nm及28nm的晶圓代工服務(wù)，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬(wàn)片12英寸晶圓。
根據(jù)公告，本次交易前廈門(mén)聯(lián)芯實(shí)收資本額為人民幣126.98億元，本次擬新增資本額人民幣35億元。累計(jì)本次增資，聯(lián)電對(duì)廈門(mén)聯(lián)芯的實(shí)際投資額為人民幣117.81億元，包括通過(guò)UNITED MICROCHIP CORPORATION 投資人民幣64.41億元及通過(guò)和艦芯片投資人民幣53.40億元。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)電在法說(shuō)會(huì)中表示，即是運(yùn)用今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴(kuò)產(chǎn)，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標(biāo)為2021年中前將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬(wàn)片。
中芯國(guó)際14納米貢獻(xiàn)1%營(yíng)收
2020年2月13日，中芯國(guó)際發(fā)布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額8.394億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.8%、同比增長(zhǎng)6.6%；實(shí)現(xiàn)本公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)8873.5萬(wàn)美元，環(huán)比下降22.9%、同比增長(zhǎng)234.6%。
按應(yīng)用分類，中芯國(guó)際第四季度的收入占比分別為通訊44.4%、消費(fèi)38.1%、電腦5.5%、汽車(chē)/工業(yè)3.1%、其他8.9%。其中，消費(fèi)類相比于上一年同期及上一季度有較為明顯的提升，汽車(chē)/工業(yè)類則比上一年同期的8.0%有所下降。
按服務(wù)分類，中芯國(guó)際第四季度的晶圓收入占比為91.6%，光罩制造、晶圓測(cè)試及其它的收入占比為8.4%，后者占比較上一年同期及上一季度均有所增長(zhǎng)。
值得一提的是，在各技術(shù)占晶圓銷(xiāo)售額的百分比中，14納米貢獻(xiàn)了中芯國(guó)際第四季度1%營(yíng)收，這應(yīng)屬本次財(cái)報(bào)的最大亮點(diǎn)。中芯國(guó)際14納米制程于2019年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這較原計(jì)劃時(shí)間提前一年。按規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬(wàn)片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線。
康佳芯盈封測(cè)廠將于2020年量產(chǎn)
2020年2月11日，財(cái)聯(lián)社報(bào)道稱，康佳集團(tuán)投資超過(guò)10億元的康佳芯盈半導(dǎo)體芯片封測(cè)廠將于2020年竣工量產(chǎn)，將有超過(guò)2億顆/年的產(chǎn)能。
新聞指出，康佳芯盈規(guī)劃布局三大存儲(chǔ)產(chǎn)品線，包括SSD、eMMC及DDR產(chǎn)品，其中SSD產(chǎn)品已于去年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并且已銷(xiāo)售37000臺(tái)，預(yù)計(jì)2020年銷(xiāo)量將超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，而eMMC產(chǎn)品、DDR產(chǎn)品2020年全年銷(xiāo)售預(yù)計(jì)分別將超過(guò)4000萬(wàn)顆和2000萬(wàn)顆。
2019年11月25日，康佳集團(tuán)發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠。根據(jù)公告，該項(xiàng)目由康佳集團(tuán)控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司作為運(yùn)營(yíng)主體。項(xiàng)目選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計(jì)劃總投入10.82億元，投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，計(jì)劃2020年度試生產(chǎn)。
此外，康佳集團(tuán)2月4日披露，公司控股子公司合肥康芯威公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的首款存儲(chǔ)主控芯片“KS6581A”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首批10萬(wàn)顆已于2019年12月完成銷(xiāo)售。康佳集團(tuán)還強(qiáng)調(diào)，合肥康芯威公司將爭(zhēng)取在2020年銷(xiāo)售存儲(chǔ)主控芯片1億顆。
