2020年2月11日，財聯(lián)社從康佳集團(tuán)處獲悉了其芯片業(yè)務(wù)的最新情況。

新聞指出，康佳集團(tuán)投資超過10億元的康佳芯盈半導(dǎo)體芯片封測廠將于2020年竣工量產(chǎn)，將有超過2億顆/年的產(chǎn)能。康佳芯盈規(guī)劃布局三大存儲產(chǎn)品線，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD產(chǎn)品已于去年年底實現(xiàn)量產(chǎn)并且已銷售37000臺，預(yù)計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產(chǎn)品、DDR產(chǎn)品2020年全年銷售預(yù)計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團(tuán)發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠。根據(jù)公告，該項目由康佳集團(tuán)控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司作為運(yùn)營主體。擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元，占地100畝，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年度試生產(chǎn)。

資料顯示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注冊資本1億元，其中康佳集團(tuán)認(rèn)繳出資5600萬元，持有其56%的股份，主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、銷售；以及集成電路領(lǐng)域的設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

近期，康佳集團(tuán)在存儲領(lǐng)域的布局取得了重大進(jìn)展。2月4日，康佳集團(tuán)披露，控股公司合肥康芯威公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現(xiàn)量產(chǎn)，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團(tuán)還強(qiáng)調(diào)，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。

根據(jù)規(guī)劃，康佳集團(tuán)計劃在5-10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，致力于成為中國前10大半導(dǎo)體公司，實現(xiàn)年營收過百億元。