2020年2月11日，晶圓代工廠商聯(lián)電發(fā)布公告，通過和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“和艦芯片”）轉(zhuǎn)投資聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司（以下簡稱“廈門聯(lián)芯”），參與廈門聯(lián)芯現(xiàn)增，交易總金額為人民幣35億元。

資料顯示，和艦芯片為聯(lián)電的控股子公司，廈門聯(lián)芯則是聯(lián)電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業(yè)。據(jù)介紹，廈門聯(lián)芯于2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進入量產(chǎn)，已可提供40nm及28nm的晶圓代工服務，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片12英寸晶圓。

根據(jù)公告，本次交易前廈門聯(lián)芯實收資本額為人民幣126.98億元，本次擬新增資本額人民幣35億元。累計本次增資，聯(lián)電對廈門聯(lián)芯的實際投資額為人民幣117.81億元，包括通過UNITED MICROCHIP CORPORATION 投資人民幣64.41億元及通過和艦芯片投資人民幣53.40億元。

2020年2月5日，聯(lián)電發(fā)布其2019年第四季度業(yè)績報告，并宣布其2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。據(jù)臺媒報道，聯(lián)電在法說會中表示，即是運用今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴產(chǎn)，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標為2021年中前將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬片。

聯(lián)電在展望2020年第一季度時表示，根據(jù)客戶的預測，來自于無線通訊和電腦周邊市場領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠓€(wěn)定，整體業(yè)務前景維持穩(wěn)健。由于客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計定案即將進入量產(chǎn)，預期聯(lián)電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢中，特別是無線設(shè)備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。

可見，聯(lián)電看好無線通訊及電腦周邊、5G與IoT等應用領(lǐng)域發(fā)展，大陸本土在這些領(lǐng)域市場需求空間廣闊，此次增資廈門聯(lián)芯將進一步加強大陸布局。目前其在大陸市場的布局已涵蓋了8英寸/12英寸晶圓代工以及IC設(shè)計服務，其中和艦芯片主要從事8英寸晶圓制造、廈門聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓代工，和艦芯片旗下子公司聯(lián)暻半導體從事IC設(shè)計服務。

據(jù)報道，因應無線通訊及電腦周邊市場需求強勁，和艦芯片及廈門聯(lián)芯在春節(jié)期間生產(chǎn)線都排班生產(chǎn)，輪班人員也都留在廠區(qū)內(nèi)。聯(lián)電表示，包含和艦芯片與廈門聯(lián)芯在內(nèi)，公司第1季平均產(chǎn)能利用率將維持9成水準，晶圓出貨量將較去年第4季持平表現(xiàn)。