半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，3月31日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告中，中芯國(guó)際回顧2019年業(yè)績(jī)的同時(shí)亦對(duì)2020年業(yè)績(jī)作出展望，目標(biāo)是2020年的增長(zhǎng)率11%至19%，并表示2020年將增加資本支出以助產(chǎn)能擴(kuò)充。

回顧2019年：營(yíng)收31.16億美元，14nm制程量產(chǎn)

報(bào)告顯示，中芯國(guó)際2019年的收入為31.16億美元，相比2018年的收入為33.6億美元。不含阿韋扎諾200mm晶圓廠于2019年、2018年的貢獻(xiàn)及2018年技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)的影響，2019年的銷(xiāo)售額由2018年的29.73億美元增加1.4%至30.14億美元。公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2.35億美元，同比增長(zhǎng)75%。

2019年中芯國(guó)際的毛利為6.43億美元，相比2018年的毛利為7.47億美元。2019年的毛利率為20.6%，相比2018年的毛利率為22.2%。不含阿韋扎諾200mm晶圓廠于2019年、2018年的貢獻(xiàn)及2018年技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)的影響，2019年的毛利率為21.5%，相比2018年的毛利率為19.1%。

按地區(qū)計(jì)算，2019年中芯國(guó)際北美客戶的貢獻(xiàn)占整體收入總額的26.4%，而2018年則貢獻(xiàn)31.6%。中國(guó)業(yè)務(wù)收入在2019年占整體收入貢獻(xiàn)為59.5%，而2018年則為59.1%。歐亞區(qū)的貢獻(xiàn)在2019年占整體收入貢獻(xiàn)為14.1%，而2018年則為9.3%。

中芯國(guó)際晶圓付運(yùn)量由2018年的487.47萬(wàn)片8英寸等值晶圓增加3.2%至2019年的502.88萬(wàn)片8英寸等值晶圓。付量晶圓的平均售價(jià)由2018年的每片晶圓656美元減至2019年的每片晶圓620美元。

在研發(fā)投入方面，中芯國(guó)際的研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支由截至2018年12月31日止年度的6.63億美元增加至截至2019年12月31日止年度的6.87億美元，增加主要是由于在2019年進(jìn)行高階的研發(fā)活動(dòng)所致。

回顧2019年，中芯國(guó)際表示，在成熟制程方面，客戶需求依然強(qiáng)勁，公司持續(xù)拓展成熟工藝和特色工藝的產(chǎn)品組合和應(yīng)用范圍，集中力量，布局?jǐn)z像頭、電源管理、特殊內(nèi)存、指紋識(shí)別、藍(lán)牙等產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)。在先進(jìn)制程研發(fā)方面也取得了突破性進(jìn)展，第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，在2019年第四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量。第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

中芯國(guó)際指出，2019年全球宏觀形勢(shì)出現(xiàn)了許多不確定性，對(duì)產(chǎn)業(yè)與公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了不少挑戰(zhàn)。但公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化，通過(guò)優(yōu)化和改革，提升內(nèi)在實(shí)力，走出調(diào)整期，重啟成長(zhǎng)。

展望2020年：年增長(zhǎng)率11%~19%，增加資本開(kāi)支

展望2020年，中芯國(guó)際表示今年是公司進(jìn)入新階段的開(kāi)始，其技術(shù)開(kāi)發(fā)工作正轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)及營(yíng)收。中芯國(guó)際對(duì)新技術(shù)帶來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度，這些新技術(shù)將進(jìn)入生產(chǎn)并貢獻(xiàn)新的增量收入。

對(duì)于新型冠狀病毒疫情，目前中芯國(guó)際的晶圓廠營(yíng)運(yùn)并未受到影響，生產(chǎn)線運(yùn)行正常。同時(shí)，該病毒對(duì)終端需求及供應(yīng)鏈的影響仍待觀察，公司仍在密切監(jiān)察情勢(shì)。公司將會(huì)保持警惕持續(xù)跟進(jìn)情勢(shì)變化，并對(duì)調(diào)整客戶組成作出準(zhǔn)備，以保持公司穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)。

中芯國(guó)際認(rèn)為，2020年物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能消費(fèi)品、人工智能及汽車(chē)電子行業(yè)仍將趨動(dòng)晶圓代工的增長(zhǎng)，其仍欣然樂(lè)見(jiàn)積極的成長(zhǎng)動(dòng)能及強(qiáng)勁的訂單需求。鑒于首季的前景，中芯國(guó)際的目標(biāo)是2020年的年增長(zhǎng)率11%至19%，亦計(jì)劃將毛利率維持在20%，并保持盈利。

在這次年報(bào)中，中芯國(guó)際重點(diǎn)提及資本支出。中芯國(guó)際表示，為了滿足客戶及市場(chǎng)需求，2020年將啟動(dòng)新一輪資本開(kāi)支計(jì)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充將逐步展張。

公告指出，隨著公司進(jìn)入擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)市場(chǎng)的階段，公司亦必須增加資本支出。公司正加大產(chǎn)能投資，以備FinFET產(chǎn)線逐步上量。中芯國(guó)際在產(chǎn)能擴(kuò)充方面仍然保持謹(jǐn)慎，將客戶需求與公司的盈利能力及產(chǎn)能緊密結(jié)合。根據(jù)客戶需求，中芯國(guó)際計(jì)劃于本年度將FinFET生產(chǎn)設(shè)備移入新廠房。

據(jù)披露，中芯國(guó)際代工業(yè)務(wù)于2020年的計(jì)劃資本開(kāi)支約為31億美元，其中20億美元及5億美元預(yù)期將分別用于擁有大部份權(quán)益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠的設(shè)備及設(shè)施。非代工業(yè)務(wù)于2020年的計(jì)劃資本開(kāi)支約為5990萬(wàn)美元，主要用于建造僱員生活園區(qū)。