半導體聯盟消息，3月17日，證監會發布微信公眾號消息指出，按法定程序同意上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“硅產業集團”）科創板首次公開發行股票注冊。硅產業集團及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

資料顯示，硅產業集團成立于2015年，是一家控股型企業，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售。近年來，為實現在半導體硅片領域的布局，硅產業集團取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制權。

據披露，硅產業集團分別直接持有新傲科技和上海新昇89.19%和98.50%的股份，同時間接持有Okmetic 100%股權。目前，該公司半導體硅片的研發、生產和銷售由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司實際開展，公司對控股子公司實施控制與管理。

根據硅產業集團此前公布的招股書顯示，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，也是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為零的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。

目前，硅產業集團已成為多家主流芯片制造企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，客戶包括格芯、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、以及意法半導體等半導體芯片制造企業，客戶遍布北美、歐洲、亞洲等其他國家和地區。

招股書披露，本次硅產業集團擬公開發行6.2億股，募集資金25億元，其中17.5億元用于“集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目”，剩余7.5億元用于“補充流動資金”。

該項目的實施將提升300mm半導體硅片生產技術節點并且擴大300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后，硅產業集團將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能。

硅產業集團指出，募集資金項目的實施將實現公司300mm半導體硅片的技術和產能升級，提升300mm半導體硅片在公司主營業務中所占比重，鞏固公司在國內行業中的技術和市場優勢，從而提高盈利水平，持續增強公司整體競爭能力，公司大尺寸半導體硅片占比提升符合半導體硅片行業的發展趨勢。