半導體聯盟消息，日前，中國證監會北京監管局披露了中信證券關于中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）首次公開發行股票并科創板上市之輔導基本情況表。信息顯示，寒武紀與中信證券于2019年12月5日簽署關于首次公開發行A股股票之輔導協議。

根據輔導備案信息，此次輔導目的包括促進公司建立良好的公司治理結構，形成獨立運營和持續發展的能力，督促寒武紀的董事、監事、高級管理人員及持股5%以上（含5%）股東和實際控制人（或其法定代表人）全面理解境內發行上市的有關法律法規、境內證券市場規范運作和信息披露的要求，樹立進入證券市場的誠信意識、法制意識，具備進入證券市場的基本條件；同時促進輔導機構履行勤勉盡責義務。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，注冊資本3.6億元，其團隊來源于中科院計算所，主要聚焦端云一體、端云融合的智能新生態，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片，并為用戶提供IP授權、芯片服務、智能子卡和智能平臺等服務。

雖成立不久，但寒武紀已為華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導體等多家公司的SoC芯片和智能終端提供智能處理器IP，此前華為麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武紀的NPU（神經網絡單元），而這兩款芯片已搭載于華為多款旗艦手機上。

在產品方面，寒武紀于2016年推出了首款AI處理器；2018年，寒武紀推出思元100（MLU100）機器學習處理器芯片；2019年6月，寒武紀推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品；2019年11月，寒武紀發布邊緣AI系列產品思元220（MLU220）芯片及模組產品。

近年來，人工智能在國內掀起投資熱潮，作為人工智能芯片領域的獨角獸，寒武紀在資本市場上頗受青睞。工商資料顯示，寒武紀此前已進行了多輪融資，投資方包括中科院、阿里巴巴、聯想創投、科大訊飛、國投創業等一眾明星資本。

2016年4月，寒武紀獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016年8月，寒武紀獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月，寒武紀完成1億美元A輪融資，投資方包括聯想創投、阿里巴巴創投、國投創業，國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資。2018年6月，寒武紀完成由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投的數億美元B輪融資；2019年，寒武紀亦完成了股權融資，注冊資本多次擴增。

隨著5G時代到來，人工智能的應用將有望走向新階段，而人工智能芯片作為基石與核心，亦將迎來新一輪發展，登陸資本市場有利于寒武紀持續大規模投入研發，科創板為其提供了一個好機會。如今，寒武紀已進行上市輔導，正式踏上了IPO之路，但最終能否結果如何則有待后續觀察。

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