SemiUnion消息，2020年7月13日，晶方科技發布公告稱，中國證監會發行審核委員會對公司非公開發行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發行A股股票的申請獲得審核通過。

根據其發布的非公開發行A股股票預案（修訂稿），晶方科技擬向合計不超過35名特定對象非公開發行股票，非公開發行股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的30%，即不超過 6890.38萬股（含），擬募集資金總額不超過14.02億元，扣除發行費用后募集資金凈額全部用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。

根據公告，晶方科技本次募投項目——集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目的主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域，項目建設期1年，項目建成后將形成年產18萬片的生產能力，產品主要應用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域。

晶方科技表示，公司本次非公開發行符合國家的產業政策，順應未來市場需求趨勢，有利于公司解決公司產能受限問題，提升公司市場規模，進一步鞏固公司行業領先地位并提升核心競爭力，為公司運營和業績的持續快速增長奠定堅實的基礎。

公告指出，目前公司尚未收到中國證監會的書面核準文件，公司將在收到中國證監會予以核準的正式文件后另行公告。