神工股份在投資者互動平臺上表示，8英寸半導體級硅單晶拋光片項目已正式啟動，部分設備已經開始安裝調試，并且已有一些中間品產出。后續隨著項目的推進將不斷有設備進場安裝調試，力爭年內打通完整生產鏈條，實現年內量產8000片/月的生產規模。

根據消息稱，神工半導體成立于2013年7月，主要業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤。主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其對前五大客戶的銷售收入合計占總營收的比例分別為95.51%、96.14%、88.78%，客戶集中度較高。

今年2月21日，半導體硅材料廠商神工股份正式登陸科創板，根據此前的招股書披露，神工股份科創板上市擬募資11.02億元，投建8英寸半導體級硅單晶拋光片及研發中心建設兩大項目，投入金額分別為8.69億元和2.33億元。

其中，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目擬使用募集資金投入金額8.69億元。該募投項目建設期計劃為兩年，目前正在推進項目環評工作，建設完成并順利達產后，神工股份將具備年產180萬8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬半導體級硅單晶陪片的產能規模。

神工股份表示，芯片用單晶硅材料行業的新產品研發對資金實力要求較高，報告期初公司尚不具備開展大規模新產品研發的資金實力，但隨著公司盈利能力和資金實力不斷增強，現逐步啟動新產品研發項目，2018年末已開始重點布局芯片用單晶硅產品研發項目。

該募投項目實施成功后，神工股份將進入芯片用單晶硅片行業，具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。