近年來(lái)，華為、聯(lián)想、戴爾、三星、富士康和偉創(chuàng)力等國(guó)內(nèi)外20多家世界500強(qiáng)企業(yè)成了重慶梁平的常客。

“這些國(guó)際巨頭是奔著重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司而來(lái)。”6月22日，梁平區(qū)負(fù)責(zé)人告訴記者，平偉實(shí)業(yè)落戶梁平10余年，累計(jì)取得各類創(chuàng)新專利200多項(xiàng)，每年可為客戶提供新產(chǎn)品樣本近2萬(wàn)種，“現(xiàn)在華為、戴爾、三星、聯(lián)想、OPPO、VIVO都等進(jìn)入了它的市場(chǎng)‘朋友圈’。”

該負(fù)責(zé)人表示，從“無(wú)中生有”到補(bǔ)鏈成群，梁平正加快推動(dòng)川渝東北電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，共建電子信息產(chǎn)業(yè)示范帶。

“無(wú)中生有”引來(lái)龍頭企業(yè)

2007年，平偉實(shí)業(yè)落戶梁平工業(yè)園區(qū)，在此之前，梁平電子信息產(chǎn)業(yè)幾乎是空白。平偉實(shí)業(yè)的前身叫重慶泉灣半導(dǎo)體有限公司。該公司成立于1988年，一直以生產(chǎn)最簡(jiǎn)單的功率半導(dǎo)體器件——電子二極管為主，發(fā)展緩慢。直到2007年，這家在半導(dǎo)體行業(yè)摸爬滾打了近20年的公司，產(chǎn)值還沒(méi)有突破1億元，也未取得一項(xiàng)發(fā)明專利。

“我們每年拿出銷售收入的10%，用于研發(fā)。”遷到梁平后，平偉實(shí)業(yè)董事長(zhǎng)李述洲作出一個(gè)決定——走創(chuàng)新路線，開(kāi)發(fā)多品類的功率半導(dǎo)體器件，讓公司實(shí)現(xiàn)新突破。“相當(dāng)于每年在研發(fā)方面投入近千萬(wàn)元，不少董事提出了異議。”李述洲說(shuō)，要實(shí)現(xiàn)更好發(fā)展，創(chuàng)新是唯一出路，他最終說(shuō)服了董事們。

平偉實(shí)業(yè)開(kāi)始修建光電創(chuàng)新大樓、組建重慶光電器件工程技術(shù)研究中心，主攻半導(dǎo)體器件及組件核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化和LED光電產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用示范。同時(shí)，以高薪引進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)、特殊工藝、先進(jìn)管理等方面的高層次人才，建立完善留住人才、用好人才的制度，加速智力成果轉(zhuǎn)化。

“兩年時(shí)間，平偉實(shí)業(yè)就實(shí)現(xiàn)了專利零突破，讓梁平‘無(wú)中生有’填補(bǔ)了電子信息產(chǎn)業(yè)的空白。”梁平區(qū)科技局負(fù)責(zé)人介紹，截至目前，平偉實(shí)業(yè)擁有各類技術(shù)人員200多名，有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

現(xiàn)在，平偉實(shí)業(yè)已成長(zhǎng)為集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件封測(cè)與制造企業(yè)，擁有53條產(chǎn)品線，年生產(chǎn)各類半導(dǎo)體器件200億只，在技術(shù)創(chuàng)新方面走在了行業(yè)前列。2018年，平偉實(shí)業(yè)被國(guó)家發(fā)改委認(rèn)定為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。

自主創(chuàng)新做大市場(chǎng)“朋友圈”

功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模大約300億美元，且大部分被歐美日企業(yè)占領(lǐng)。像平偉實(shí)業(yè)這樣的中小企業(yè)，要從國(guó)際巨頭口中“搶食”，并非易事。

“我們以服務(wù)大客戶作為企業(yè)各項(xiàng)工作的重心。”平偉實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人告訴重慶日?qǐng)?bào)記者，要將華為這樣的大客戶納入自己的市場(chǎng)“朋友圈”，一是要有不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品滿足大客戶的需要，二是要能提供個(gè)性化服務(wù)。

為此，平偉實(shí)業(yè)建起“生產(chǎn)一代、試制一代、儲(chǔ)備一代”三級(jí)自主創(chuàng)新體系，實(shí)現(xiàn)了從基本的功率半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試，到芯片設(shè)計(jì)和集成電路模塊封測(cè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)型升級(jí)；通過(guò)聯(lián)合研發(fā)，攻關(guān)基礎(chǔ)研究、集成電路版圖設(shè)計(jì)、產(chǎn)品技術(shù)研究等領(lǐng)域；成立并參股兩家芯片設(shè)計(jì)公司，快速引入最新技術(shù)成果，將產(chǎn)品迅速向汽車類、通訊類等工業(yè)領(lǐng)域拓展。

截至目前，平偉實(shí)業(yè)擁有市級(jí)重點(diǎn)新產(chǎn)品10個(gè)、國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)品58個(gè)、國(guó)家授權(quán)專利198件，其中發(fā)明專利46件，布局境外國(guó)際專利4件。去年，平偉實(shí)業(yè)簽約投資10億元以上，發(fā)展面向5G射頻器件及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，助力解決我國(guó)高端半導(dǎo)體應(yīng)用長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)“卡脖子”的難題。

此外，平偉實(shí)業(yè)還專門(mén)成立“大客戶服務(wù)部”，組成集研發(fā)、應(yīng)用、品質(zhì)、市場(chǎng)為一體的小型專業(yè)團(tuán)隊(duì)，采取“小型快速反應(yīng)+個(gè)性化服務(wù)”策略，直接對(duì)接華為、戴爾、三星、聯(lián)想、臺(tái)達(dá)、偉創(chuàng)力、雅特生和亞馬遜等大客戶需求，形成與客戶新產(chǎn)品的同步設(shè)計(jì)、同步開(kāi)發(fā)。

“現(xiàn)在，諸如手機(jī)、電腦、筆記本等需要用電的地方，幾乎都能用到平偉實(shí)業(yè)的產(chǎn)品。”該負(fù)責(zé)人說(shuō)，去年公司年產(chǎn)值近40億元，連續(xù)5年產(chǎn)值增速達(dá)20%以上。

如今，平偉實(shí)業(yè)已成長(zhǎng)為中國(guó)西部電源配套半導(dǎo)體器件最大的科研、生產(chǎn)企業(yè)和重慶最大的半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試企業(yè)，先后被認(rèn)定為“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”等，梁平區(qū)也被國(guó)家科技部認(rèn)定為“國(guó)家功率半導(dǎo)體封測(cè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”。

補(bǔ)鏈成群建設(shè)產(chǎn)業(yè)示范帶

半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月28日，梁平區(qū)舉行2020年二季度招商引資項(xiàng)目簽約暨重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)。該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群又添新丁，濟(jì)南蘭星電子有限公司（下稱蘭星電子）半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目落戶梁平，投資4億元建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，彌補(bǔ)芯片生產(chǎn)的空白，補(bǔ)齊集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

“我們憑借優(yōu)良的營(yíng)商環(huán)境，依托平偉實(shí)業(yè)，補(bǔ)鏈成群發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)集群。”梁平工業(yè)園區(qū)管委會(huì)負(fù)責(zé)人介紹，黨的十九大后，梁平區(qū)明確集成電路以平偉實(shí)業(yè)為龍頭，抓住國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)格局重大調(diào)整的歷史性機(jī)遇，圍繞重慶市“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，服務(wù)筆電、手機(jī)、汽車電子、存儲(chǔ)、通信等產(chǎn)業(yè)，以大數(shù)據(jù)智能化應(yīng)用為牽引，以國(guó)家功率半導(dǎo)體封測(cè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地為依托，聚焦“功率半導(dǎo)體封測(cè)”特色主體、“第三代半導(dǎo)體芯片及器件”和“高端封裝”兩翼，構(gòu)建集產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、服務(wù)鏈、資金鏈于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成“智能引擎，一體兩翼”的集成電路產(chǎn)業(yè)核心發(fā)展框架。

依托龍頭企業(yè)平偉實(shí)業(yè)，現(xiàn)在，平偉光電、捷爾士顯示、天勝電子、名正電子、蘭星電子、佰全電子、百惠電子等30余家半導(dǎo)體及配套企業(yè)已集聚梁平，不斷完善、延伸集成電路產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。2019年，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值近150億元，占全區(qū)工業(yè)產(chǎn)值的21.4%。

在成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)中，梁平區(qū)聯(lián)手達(dá)州地區(qū)加快推動(dòng)川渝東北電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，快速承接發(fā)達(dá)地區(qū)電子信息轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)，加快發(fā)展配套集成電路、電子產(chǎn)品零部件、電子軟件、5G射頻、碳化硅芯片、液晶顯示器、功率半導(dǎo)體等基礎(chǔ)電子元器件，共建電子信息產(chǎn)業(yè)示范帶。

“預(yù)計(jì)到今年末，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值可達(dá)近170億元。”梁平區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，到2023年，梁平集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)將超過(guò)80家，將瞄準(zhǔn)國(guó)際水平，研發(fā)核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，形成良好的集群創(chuàng)新發(fā)展態(tài)勢(shì)，到“十四五”末，將向千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群邁進(jìn)，逐步將梁平打造成為國(guó)家功率半導(dǎo)體封測(cè)與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。