半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月28日，被稱(chēng)作芯片廠房主動(dòng)脈的“117管橋”順利完工。這為武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目一期工程奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目位于東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。項(xiàng)目建成后，將匯聚來(lái)自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的精英團(tuán)隊(duì)，為我國(guó)日益強(qiáng)大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)，構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。一冶鋼構(gòu)負(fù)責(zé)承建一期工程的鋼結(jié)構(gòu)制作安裝任務(wù)。

“117管橋貫通103芯片廠房、104動(dòng)力廠房和105庫(kù)房，是連接弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目芯片廠房的主動(dòng)脈。”一冶鋼構(gòu)相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人說(shuō)，所有鋼構(gòu)件都是在一冶鋼構(gòu)陽(yáng)邏基地做好，運(yùn)到東西湖現(xiàn)場(chǎng)焊接、拼裝。

“117管橋是鋼結(jié)構(gòu)框架，由鋼柱、鋼梁、桁架、水平支撐、撐桿等組成，總用鋼量1200噸。管橋呈雙T型，全長(zhǎng)294米，寬114米，最高6層，最大跨度21米。”該負(fù)責(zé)人說(shuō)，雖然因?yàn)橐咔橛绊?，工程停工了一段時(shí)間，但復(fù)工以后，項(xiàng)目部克服困難，提前策劃并采取提前插入、交叉作業(yè)等綜合措施，確保關(guān)鍵線路有序推進(jìn)。