不久前，日本《讀賣(mài)新聞》報(bào)道稱(chēng)，日本政府計(jì)劃吸引那些有能力生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體制成品的海外企業(yè)來(lái)日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進(jìn)行協(xié)調(diào)，主要的合作對(duì)象是擁有最先進(jìn)技術(shù)的臺(tái)積電。

對(duì)此，臺(tái)積電聲稱(chēng)，不排除任何可能性，但目前沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃，一切以客戶(hù)需求為考量。

據(jù)悉，作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電無(wú)論是在制程研發(fā)還是在晶圓廠數(shù)量方面均領(lǐng)先其他廠商。

制程研發(fā)方面，目前臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米和5納米工藝，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示，2020年第二季度，其7納米制程出貨占臺(tái)積電2020年第二季晶圓銷(xiāo)售金額的36%。2020年第三季，臺(tái)積電預(yù)期營(yíng)收將受惠于由5G智能手機(jī)、高效能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)對(duì)于其5納米及7納米制程的強(qiáng)勁需求。

此外，臺(tái)積電在公司二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露，公司3納米制程預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3nm相比5nm工藝將帶來(lái)70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。值得一提的是，近日還有消息稱(chēng)，臺(tái)積電在2納米先進(jìn)制程研發(fā)上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡(jiǎn)稱(chēng)GAA)技術(shù)。

晶圓廠數(shù)量方面，目前，臺(tái)積電除了在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有3座12英寸超大晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠之外，還在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座8英寸晶圓廠，并在南京和上海分別擁有一座12英寸晶圓廠一座8英寸晶圓廠。

此外，臺(tái)積電還于5月15日宣布將在美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。據(jù)臺(tái)積電方面披露，這座晶圓廠將采用臺(tái)積電的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。根據(jù)規(guī)劃，該晶圓廠將于2021年動(dòng)工，于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺(tái)積電于此項(xiàng)目上的支出（包括資本支出）約120億美元。