中芯國際正式登陸科創(chuàng)板
半導(dǎo)體聯(lián)盟報(bào)道，7月17日，中芯國際正式在A股科創(chuàng)板上市交易，首日開盤大漲245%，報(bào)95元，開盤市值達(dá)到7032億元。中芯國際毫無意外地一躍成為A股芯片板塊市值最大的公司。
6月1日，中芯國際正式在科創(chuàng)板提交IPO申請(qǐng)。中芯國際僅用了29天時(shí)間便獲得了注冊(cè)批文，刷新了科創(chuàng)板IPO的審核速度紀(jì)錄。閃電過會(huì)后，7月5日，中芯國際宣布科創(chuàng)板的IPO發(fā)行價(jià)為27.46 元/股，大基金等實(shí)力機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購。
根據(jù)招股說明書公告，中芯國際這回公開發(fā)行股票16.86億股，募資462.88億元。在行使超額配售選擇權(quán)后，中芯國際首發(fā)募集資金將達(dá)到532.3億元，成為名副其實(shí)的科創(chuàng)板“募資王”。
對(duì)于中芯國際而言，這回回歸A股意味著新的征程正在逐漸拉開序幕。中芯國際20年的發(fā)展歷史是一段蕩氣回腸的產(chǎn)業(yè)故事，而站在新的歷史起點(diǎn)，中芯國際也必將繼續(xù)破浪前行。
200億半導(dǎo)體項(xiàng)目主廠房啟動(dòng)建設(shè)
不久前，江西贛州經(jīng)開區(qū)舉行名冠微電子項(xiàng)目主廠房建設(shè)啟動(dòng)儀式。據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報(bào)道，名冠微電子（贛州）有限公司由贛州經(jīng)開區(qū)和名芯有限公司、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院合資設(shè)立，投資200億元，致力于成為一家開發(fā)、生產(chǎn)、銷售世界先進(jìn)水平功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的高科技企業(yè)。
2019年11月30日，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項(xiàng)目正式簽約。根據(jù)此前的資料顯示，名冠微電子項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期總投資60億元，建設(shè)一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線，一期建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬片功率半導(dǎo)體晶圓；項(xiàng)目二期投資約140億元，規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線。
項(xiàng)目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項(xiàng)目建成后，將填補(bǔ)江西省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白。2020年3月10日，名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目（一期）正式開工。
天科合達(dá)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理
據(jù)上交所信息披露，7月14日，天科合達(dá)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，天科合達(dá)這回?cái)M公開發(fā)行不超過6128.00萬股，募集資金擬投資項(xiàng)目的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。
資料顯示，天科合達(dá)成立于2006年9月，主要從事第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是核心產(chǎn)品，已相繼實(shí)現(xiàn)2英寸至6英寸碳化硅晶片產(chǎn)品的規(guī)模化供應(yīng)。
作為國內(nèi)為數(shù)不多可實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片規(guī)劃量產(chǎn)的企業(yè)之一，天科合達(dá)獲得了來自國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的支持以及知名投資者的青睞。
2019年，天科合達(dá)進(jìn)行增資擴(kuò)股，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）作為戰(zhàn)略投資者入股。這回發(fā)行前，大基金位列天科合達(dá)的第四大股東（持股比例5.08%），哈勃投資位列第五大股東（持股比例4.82%）。
TCL拿下中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)
日前，備受矚目的天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司（以下簡稱“中環(huán)集團(tuán)”）混合所有制改革項(xiàng)目結(jié)果出爐。7月15日，TCL科技發(fā)布公告，公司于7月15日收到了天津產(chǎn)權(quán)交易中心的通知，經(jīng)評(píng)議小組評(píng)議并經(jīng)轉(zhuǎn)讓方確認(rèn)，公司成為中環(huán)集團(tuán)股權(quán)轉(zhuǎn)讓的最終受讓方。
5月20日，中環(huán)集團(tuán)在天津產(chǎn)權(quán)交易中心公開掛牌轉(zhuǎn)讓并依法定程序公開征集受讓方，擬征集受讓方一家，股權(quán)轉(zhuǎn)讓比例合計(jì)為 100%。6月23日，TCL公告披露，公司將作為意向受讓方，參與上述中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目，受讓轉(zhuǎn)讓方合計(jì)持有的中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)。據(jù)悉，這次除了TCL科技，還有IDG資本、正泰集團(tuán)參與競標(biāo)，如今結(jié)果出爐，中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)最終花落TCL。
資料顯示，中環(huán)集團(tuán)成立于1998年4月，是天津市政府授權(quán)經(jīng)營國有資產(chǎn)的大型電子信息企業(yè)集團(tuán)，旗下?lián)碛袊腥Y、國有控股及參股企業(yè)250余家，其中核心子公司中環(huán)股份主要從事單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，是我國主要的半導(dǎo)體硅片廠商之一。根據(jù)中環(huán)股份公告，這回混合所有制改革若能順利實(shí)施，公司實(shí)際控制人將發(fā)生變更。這也意味著TCL科技將成為國產(chǎn)硅片供應(yīng)商。
砷化鎵射頻廠商整體營收預(yù)估
集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院聲稱，在中美貿(mào)易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情的雙重夾擊下，相關(guān)射頻前端器件IDM大廠與制造代工廠營收受到影響，且2020年因通訊產(chǎn)品終端需求下滑，導(dǎo)致砷化鎵（GaAs）射頻前端市場也出現(xiàn)萎縮，預(yù)期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。
雖然美系IDM廠因貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致中國區(qū)域營收下降，然而，中國手機(jī)品牌廠仍不得不采用美系業(yè)者產(chǎn)品，使之營收維持一定水平，2020年第一季營收，Qorvo為7.88億美元，年成長率上升15.7%；Skyworks僅7.66億美元，年減5.5%。
2019上半年制造代工廠營收同樣受中美貿(mào)易戰(zhàn)拖累，下半年隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，中方半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商直接向穩(wěn)懋與宏捷科進(jìn)行采購，兩者在2020年第一季營收分別達(dá)到2.01億美元(年增67.8%)與2,700萬美元(年增162.6%)；而環(huán)宇因主要生產(chǎn)廠房位于美國加州，導(dǎo)致部分產(chǎn)能受到新冠肺炎疫情沖擊，使整體營收表現(xiàn)平庸，第一季營收僅1,200萬美元，年減2.8%。
集邦咨詢認(rèn)為，隨著全球5G基站加速布建與5G手機(jī)生產(chǎn)比重持續(xù)拉升，預(yù)估至2021年射頻前端IDM大廠營收可望谷底翻轉(zhuǎn)，部分代工廠將有機(jī)會(huì)從中受惠，預(yù)期整體營收將回穩(wěn)向上。
ADI收購?fù)蠱axim
半導(dǎo)體聯(lián)盟報(bào)道，7月13日，Analog Devices, Inc.（以下簡稱“ADI”）和Maxim Integrated Products, Inc. （以下簡稱“Maxim”）宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議，ADI以全股交易方式收購Maxim，合并后公司總市值超過680億美元。在滿足包括美國和美國以外監(jiān)管部門批準(zhǔn)以及雙方公司股東批準(zhǔn)在內(nèi)的成交條件后，這回交易預(yù)計(jì)將于2021年夏季完成。
根據(jù)協(xié)議條款，交易結(jié)束后，持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI普通股。同時(shí)，ADI的當(dāng)前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。這回交易結(jié)束后，Maxim的兩名董事將加入ADI董事會(huì)，其中包括Maxim總裁兼首席執(zhí)行官Tun Doluca。
資料顯示，ADI成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州，專注于高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成電路設(shè)計(jì)、制造和銷售。Maxim成立于1983年，總部位于美國加利福尼亞州，也是一家模擬芯片企業(yè)，主要設(shè)計(jì)、制造和銷售高性能的模擬、線性和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品。
