半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年9月9日至11日，作為中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之一——ELEXCON2020深圳國(guó)際電子展暨第九屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。佰維以“芯存儲(chǔ)，連萬(wàn)物”為主題，將攜全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品和封測(cè)解決方案亮相展會(huì)。

歡迎掃碼觀看佰維展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)直播（可回看），直播時(shí)間為9月10日14:00-14:30。

佰維參展的產(chǎn)品有：面對(duì)高品質(zhì)、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移動(dòng)SSD、內(nèi)存模組、卡類等系列工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)；面對(duì)小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能終端嵌入式存儲(chǔ)芯片；以及面對(duì)性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移動(dòng)SSD、內(nèi)存模組等系列消費(fèi)類存儲(chǔ)。充分滿足日常生活、娛樂(lè)、辦公、安防、工控等應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)需求。

借助此次展會(huì)，佰維還將向大家展示我們?cè)跇I(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封裝測(cè)試服務(wù)，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封裝，封測(cè)產(chǎn)品涵蓋射頻芯片、人工智能芯片、手機(jī)及平板CPU、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、存儲(chǔ)芯片等。佰維作為華南地區(qū)首家可同時(shí)有著量產(chǎn)封測(cè)及24h交付樣品的快速封裝服務(wù)的企業(yè)，可為客戶提供24h減薄劃片和24h快速塑封業(yè)務(wù)。屆時(shí)，在9號(hào)館佰維9G25展位現(xiàn)場(chǎng)還有抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，豐富的獎(jiǎng)品等你來(lái)拿~

歡迎點(diǎn)擊鏈接報(bào)名參展：http://xt.zbase.cn/ele/cn/qaa.html?ly=PCelexcon