半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年9月4日，南大光電發(fā)布公告，公司擬購買美國杜邦集團的全資子公司美國DDP特種電子材料公司（以下簡稱“DDP公司”）名下新型硅前驅(qū)體系列的19項專利資產(chǎn)組。購買價款包括一次性付款1000萬美元和商業(yè)化付款，即轉(zhuǎn)讓專利有效期間所有涵蓋產(chǎn)品凈銷售額的8.5%。

公告稱，根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則》、《公司章程》等相關(guān)規(guī)定，本次交易事項在董事會權(quán)限內(nèi)，無需提交公司股東大會審議。近日，公司與DDP公司協(xié)商擬定了《資產(chǎn)購銷協(xié)議》。

資料顯示，DDP公司成立于2017年，系美國杜邦集團的全資子公司，主要從事美國杜邦集團旗下的電子材料的技術(shù)研發(fā)，知識產(chǎn)權(quán)管理，生產(chǎn)和銷售。

公告披露稱，公司本次擬購買的19項專利資產(chǎn)組，涵蓋近10個新型硅前驅(qū)體的化學(xué)成分、合成/生產(chǎn)工藝和應(yīng)用，在全球主要芯片制造國家和地區(qū)適用。這些高性能硅前驅(qū)體可通過化學(xué)氣相沉積或原子層沉積生成新型半導(dǎo)體所需要的特種含硅薄膜，可以滿足高性能計算和低功耗需求的高級邏輯和存儲器芯片制造要求，應(yīng)用領(lǐng)域主要有電腦、手機芯片等。

南大光電表示，標(biāo)的專利涵蓋的新型硅前驅(qū)體產(chǎn)品，是美國杜邦集團根據(jù)全球主要的芯片制造企業(yè)的需求研發(fā)，具有前瞻性，其中6項技術(shù)屬于全球首創(chuàng)技術(shù)，與公司的戰(zhàn)略研發(fā)方向是一致的。為了相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的順利實施，公司本次購買標(biāo)的專利的同時，聘請了原DDP公司的核心技術(shù)人員，也是標(biāo)的專利中18項專利的共同發(fā)明人為公司員工。

南大光電進一步稱，通過技術(shù)引進和人才引進相結(jié)合，加快公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)的技術(shù)轉(zhuǎn)型，為公司在前驅(qū)體領(lǐng)域的深度發(fā)展奠定基礎(chǔ)。相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化成功后，將豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司業(yè)績提供新的增長點，提升公司核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。公司購買新型硅前驅(qū)體系列的專利資產(chǎn)組，有利于綜合運用法律手段、行政手段加以保護，有利于合理規(guī)劃和建設(shè)知識產(chǎn)權(quán)保護體系，持續(xù)保持市場的獨占性。

同時公告亦提示稱，截至本公告日，公司與DDP公司協(xié)商擬定的《資產(chǎn)購銷協(xié)議》尚未正式簽署，專利權(quán)人亦未變更，在變更專利權(quán)人時可能會存在一定的風(fēng)險。公司將與交易對方 積極配合，共同高效完成專利技術(shù)轉(zhuǎn)讓手續(xù)。

另外，本次購買的19項專利資產(chǎn)尚未形成穩(wěn)定量產(chǎn)的產(chǎn)品，且部分專利仍在實質(zhì)審查階段，后續(xù)是否能取得授權(quán)，相關(guān)產(chǎn)品能否產(chǎn)業(yè)化成功，為公司帶來經(jīng)濟效益仍存在不確定性。公司聘請了原DDP公司的核心技術(shù)人員，也是標(biāo)的專利中18項專利的共同發(fā)明人為公司員工，負責(zé)相關(guān)專利申請的后續(xù)審查及產(chǎn)品研發(fā)工作，并將持續(xù)進行技術(shù)儲備，推動公司在硅前驅(qū)體板塊的發(fā)展。