半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年8月25日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，近日，我會按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“芯海科技”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯海科技及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

資料顯示，芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領(lǐng)域，其芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

今年3月31日，上交所正式受理芯海科技科創(chuàng)板上市申請。根據(jù)招股說明書（注冊稿）顯示，芯海科技此次擬募集資金5.45億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、以及智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

芯海科技表示，本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步提升公司自主研發(fā)能力，推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。

為小米、vivo等批量供貨

根據(jù)調(diào)查，芯海科技擁有完整的信號鏈芯片設(shè)計能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。

在ADC芯片方面，2007年，芯海科技量產(chǎn)高精度24位CS1242芯片，有效位數(shù)為21位，可以滿足國內(nèi)中高端衡器對高精度ADC的要求，并逐步應(yīng)用到中高端衡器中。

在此之前，國內(nèi)在高精度ADC設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)薄弱，專注于高精度ADC設(shè)計的企業(yè)較少，而中高端衡器對于ADC精度要求較高，因此國內(nèi)中高端衡器早期使用的ADC芯片來源以國外TI、ADI等ADC技術(shù)全球領(lǐng)先企業(yè)為主。

芯海科技CS1242芯片的量產(chǎn)打破了中國中高端衡器芯片市場被外國壟斷、完全依靠進(jìn)口的格局，實現(xiàn)了國內(nèi)中高端衡器國產(chǎn)芯片從無到有的替代過程。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了23.5位，在同類型芯片中達(dá)到行業(yè)較高水準(zhǔn)，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

而在MUC芯片方面，芯海科技通用微控制器芯片主要特點為高集成度和高可靠性。注冊稿顯示，2007年，芯海科技開始開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的MCU內(nèi)核，自主研發(fā)了MCU開發(fā)工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片，2018年推出國內(nèi)首顆USB PD3.0 32位MCU芯片。

目前，芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要應(yīng)用于TWS充電倉、小家電、移動電源和車充等；32位MCU主要面向高端應(yīng)用，應(yīng)用于電源快充領(lǐng)域。

根據(jù)調(diào)查，芯海科技已經(jīng)與眾多知名廠商達(dá)建立了緊密的合作關(guān)系，根據(jù)調(diào)查，該公司已經(jīng)實現(xiàn)了對魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機(jī)廠商部分機(jī)型的批量供貨。值得一提的是，全球首款環(huán)繞屏概念機(jī)小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機(jī)也采用了芯海科技的壓力觸控方案。

數(shù)據(jù)顯示，2017年-2019年，芯海科技分別實現(xiàn)營收1.64億元、2.19億元、2.58億元；歸母凈利潤分別為2051.23萬元、2078.07萬元、4280.23萬元；綜合毛利率分別為41.49%、45.04%、44.80%；研發(fā)投入占比分別為24.52%、18.77%、19.77%。

對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，芯海科技表示，公司未來三年的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，進(jìn)一步擴(kuò)張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。

其中，在MCU芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司將聚焦客戶需求，在未來三年完成高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化；在壓力觸控領(lǐng)域，公司將迎合人機(jī)觸覺互動細(xì)分市場技術(shù)需求，持續(xù)升級壓力觸控芯片，并將壓力觸控技術(shù)推廣至耳機(jī)通信；在智慧健康領(lǐng)域，公司將緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展與下游需求變動方向，集合生物信號處理SoC芯片、高性能模擬前端AFE以及BLE藍(lán)牙通信模塊于一體，推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片。