近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）發布公告稱，擬向不超過35名（含）特定對象發行股票，發行股票數量不超過發行前股本總額的30%，即不超過191,736,461股（含本數）。

公告稱，賽微電子此次擬募集資金24.27億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目、MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目、以及補充流動資金。

其中，8英寸MEMS國際代工線建設項目總投資為259,752.00萬元，其中國家集成電路基金投入60,000.00萬元，公司前次非公開發行募集資金投入120,700.02萬元，本次擬募集資金投入79,051.98萬元。

賽微電子8英寸MEMS國際代工線建設項目的實施主體為賽萊克斯，主要面向全球各類MEMS產品企業，提供高端消費類和大批量體硅工藝的MEMS傳感器芯片及器件的工藝開發及代工生產服務，項目第一期月產1萬片晶圓產能，預計將在2020年第三季度建成并投入使用，項目達產后將形成每月MEMS晶圓3萬片的生產規模。

據報道，該項目最早可追溯至2016年。2016年7月，賽微電子完成對賽萊克斯國際100%股權的收購并間接控股了全球領先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，依托Silex成熟的制造技術和生產管理模式，賽微電子前次非公開發行募集資金與國家集成電路產業基金成立控股子公司賽萊克斯北京建設8英寸MEMS生產線。目前，賽萊克斯國際持股賽萊克斯北京70%股權，國家集成電路基金持股賽萊克斯北京30%股權。

近年來，通過外延并購與內生發展，賽微電子已逐漸形成以半導體業務為核心的業務格局；與此同時，公司持續進行技術創新和市場拓展，不斷加大研發投入，進一步提升核心競爭力，并迅速擴大競爭優勢，公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊的基礎上，于2019年躍居全球第一，同時首次進入全球MEMS廠商30強。

賽微電子表示，通過本次募投項目建設，公司將進一步聚焦MEMS，拓寬主業業務領域，提升公司的業務規模與體量；進一步增強標準化MEMS規模量產能力，強化關鍵應用領域的工藝開發能力，建立并形成MEMS先進封裝測試能力，最終大幅提升公司在MEMS產業的綜合制造服務能力，鞏固在MEMS產業的領先地位并持續擴大競爭優勢。