近日，深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深科技”）發(fā)布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沛頓科技”）聯(lián)合大基金二期等設(shè)立沛頓存儲(chǔ)；二是擬非公開(kāi)發(fā)行募資不超過(guò)17.1億元，投入沛頓存儲(chǔ)的存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。
“豪華”股東陣容
根據(jù)外投資公告，深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》，擬共同出資設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沛頓存儲(chǔ)”，沛頓科技控股子公司），作為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目的實(shí)施主體。
根據(jù)公告，沛頓存儲(chǔ)投資總額30.67億元，注冊(cè)資本30.60億元，其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲(chǔ)55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權(quán)。
圖片來(lái)源：公告截圖
深科技指出，本次通過(guò)引入投資者共同設(shè)立沛頓存儲(chǔ)的方式進(jìn)行相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)，是根據(jù)公司集成電路半導(dǎo)體封測(cè)戰(zhàn)略發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局需要，為把握存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈延伸，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，也為公司智能制造的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局奠定基礎(chǔ)。
定增募資17.1億元
此外，根據(jù)2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，深科技此次擬非公開(kāi)發(fā)行股份89,328,225股（含本數(shù)），募集資金總額不超過(guò)17.1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。
據(jù)披露，存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目計(jì)劃總投資30.67億元，將主要建設(shè)包括DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組、NAND存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬(wàn)顆、246萬(wàn)條、320萬(wàn)顆，建設(shè)期3年，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。主要為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)周期3年，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。
根據(jù)公告，該項(xiàng)目將主要建設(shè)包括DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組、NAND存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬(wàn)顆、246萬(wàn)條、320萬(wàn)顆，建設(shè)期3年，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。
深科技表示，本次非公開(kāi)發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”，為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的 DRAM、Flash 存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM 內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲(chǔ)器芯片國(guó)產(chǎn)化提供保障。
加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程
隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
資料顯示，深科技是全球領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）專業(yè)提供商，近年來(lái)，在現(xiàn)有EMS核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，深科技正加大力度布局集成電路封裝測(cè)試等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。
為把握國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片發(fā)展機(jī)遇，深科技積極推動(dòng)自身產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈延伸。2015年，深科技全資收購(gòu)了金士頓旗下提供集成電路存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試服務(wù)的全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沛頓科技”）。
據(jù)悉，沛頓科技專注存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）、閃存（Flash）芯片、嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、SSD和指紋邏輯芯片的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一，目前主要為wBGA、DDR3、DDR4，eMCP、USB、SSD閃存芯片以及指紋邏輯芯片等提供封測(cè)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲(chǔ)芯片封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。
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