10月12日晚間，模擬芯片龍頭圣邦股份發布公告稱，公司將終止發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金事項，并向深交所申請撤回相關申請文件。

對于終止重組的原因，公司表示，鑒于公司籌劃并首次公告本次重組事項以來，國內外宏觀經濟和資本市場等環境較本次交易籌劃之初發生較大變化。為了切實維護廣大投資者利益，穩健推動公司各項業務的發展，經公司審慎研究并與交易各方友好協商，決定終止本次重大資產重組事項。

計劃100%控股鈺泰半導體，加碼電源IC

圣邦股份是國產模擬芯片核心廠商，覆蓋信號鏈和電源管理兩大核心領域。全球模擬芯片廠商集中化趨勢強化，圣邦股份積極借助并購擴張業務版圖。

在信號鏈產品方面，2019 年公司成功收購上海萍生67.11%股份，進軍射頻芯片行業；在電源管理芯片方面，公司擬收購鈺泰半導體71.3%股份，實現對鈺泰半導體100%控股，進一步加碼電源IC。

今年3月圣邦股份發布的公告顯示，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買上海鈺帛企業管理咨詢中心（有限合伙）、深圳市麥科通電子技術有限公司、上海瑾煒李企業管理咨詢中心（有限合伙）、彭銀、上海義惕愛企業管理咨詢中心（有限合伙）、安欣賞持有的鈺泰半導體 71.30%股權，并擬向不超過35名的特定投資者非公開發行股份募集配套資金。

券商研報分析稱，鈺泰半導體成色優異，工業控制營收快速增長。同時定增收購草案中的鈺泰半導體業績承諾數額較高，在鈺泰半導體完成業績承諾的情況下，成功收購將提升圣邦股份約25%的利潤，大幅優化圣邦股份的估值水平。

封面圖片來源：拍信網