國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體圈的IPO熱度延續(xù)到了再融資市場(chǎng)。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至10月11日，年內(nèi)已有19家半導(dǎo)體概念A(yù)股公司披露定增預(yù)案（不含收購(gòu)資產(chǎn)配套融資）或發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案，按募資規(guī)模上限計(jì)算，擬合計(jì)融資416.27億元。

其中，8月份以來(lái)就有10起，募資258億元。從募資投向看，不少公司擬將資金投入相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；擬投入重金擴(kuò)大產(chǎn)能。此外，資金涌向“自主可控”領(lǐng)域的態(tài)勢(shì)明顯。

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