美光DRAM廠突發(fā)停電
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢提供的最新信息顯示,12月3日,存儲器大廠美光位于臺灣林口的晶圓廠發(fā)生停電事件,停電時間約1個小時,據了解,此次發(fā)生停電事由并非外力(地震、火災)引起,該公司仍在積極了解停電主因。
對于此次停電事件,美光最新回應稱,桃園DRAM廠區(qū)12月3日發(fā)生跳電事件,廠區(qū)即時啟動安全防護機制。目前設備在復電后已正常營運,美光預計廠區(qū)將在幾天內恢復產能。
據TrendForce集邦咨詢資料顯示,臺灣美光晶圓科技股份有限公司為美光集團位于臺灣林口的DRAM工廠,以2020年第四季度全球產能來看,目前該廠的月產能為125K,占全球總DRAM月產能1,418K的8.8%,主要產品以DDR4(PC與server DRAM)及LPDDR4為主。
從產能來看,這次受停電沖擊的晶圓廠,占美光產出的30%以上,且該工廠是美光的服務器DRAM生產重鎮(zhèn)。TrendForce集邦咨詢認為,在當前DRAM市況已經日益轉趨吃緊的態(tài)勢下,此次停電事件造成的影響不容小覷。
智能手機市占最新排名
根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,第三季全球智能手機生產表現(xiàn)受惠于防疫松綁與旺季節(jié)慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅。
具體而言,三星(Samsung)第三季生產量為7,800萬支,市占位居全球第一,季增近42%;OPPO(包含OPPO,OnePlus,realme)、小米(Xiaomi)第三季的生產量分別為4,500萬支及4,450萬支,季增64%和51%,由于生產數量接近,故并列全球第二;第三季蘋果受到新機延后發(fā)表影響,生產量僅4,200萬支,季增2%,與華為并列全球第四;華為生產量為4,200萬支,季減19%;vivo排名全球第六,第三季生產量達3,000萬支,季增13%。
展望第四季,預期市場將持續(xù)受到華為禁令的效應影響,受惠的各品牌仍將維持積極的生產備料模式,加上蘋果(Apple)新機助力,該季生產總量可望達3.51億支,季增4%。
整體而言,2020下半年的單季生產量雖不及去年同期,但就季度成長力道而言,可察覺市場已逐漸自疫情的頹勢中復蘇。然疫情危機依舊是最大干擾因素,加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產能限制等,未來產業(yè)發(fā)展趨勢仍有變量。
華為再投資兩家企業(yè)
華為旗下投資公司哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃科技”)密集布局半導體產業(yè)鏈。近日,哈勃科技又相繼入股了遼寧中藍電子科技有限公司(以下簡稱“中藍電子”)和瀚天天成電子科技(廈門)有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)兩家半導體產業(yè)鏈公司。
天眼查信息顯示,11月26日,中藍電子工商信息發(fā)生變更,新增哈勃科技為股東。據悉,哈勃科技此次認繳出資額652.4304萬元,持股比例7.83%,成為中藍電子第六大股東。資料顯示,中藍電子成立于2011年,據悉主要定位于移動設備攝像頭用超小型自動對焦馬達和鏡頭的設計開發(fā)、生產制造與市場營銷。
2020年11月27日,半導體材料廠商瀚天天成工商信息亦發(fā)生變更,同樣新增投資人哈勃科技。工商信息顯示,哈勃科技向瀚天天成認繳出資977.2萬元。官網資料顯示,瀚天天成成立于2011年,是一家集研發(fā)、生產、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術企業(yè)。據悉,瀚天天成是哈勃科技繼山東天岳之后投資的第二家半導體材料廠商。
半導體又一重大并購案
據媒體報道,德國硅晶圓大廠Siltronic AG于當地時間11月29日表示,正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判,后者擬以37.5億歐元(約合45億美元)將其收購。11月30日,環(huán)球晶圓亦發(fā)布新聞稿稱,與Siltronic AG正在就達成商業(yè)合并協(xié)議 (BCA) 進行最終階段的協(xié)商。
新聞稿指出,環(huán)球晶圓擬以每股125歐元,公開收購Siltronic流通在外股份。環(huán)球晶圓及Siltronic預期于2020年12月的第二周,在取得Siltronic監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準后, 進行BCA之簽署。
資料顯示,環(huán)球晶圓是中國臺灣半導體產業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應商,擁有完整的晶圓生產線,產品被廣泛應用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領域;而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商,其晶圓可以供智能手機、計算機、導航設備、數字顯示設備等使用。
環(huán)球晶圓指出,公司與Siltronic的結合將打造一個產業(yè)領導者,為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線。雙方結合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產能。
100億元碳化硅半導體項目開工
近日,安徽省第十一批貫徹“六穩(wěn)”重大項目集中開工現(xiàn)場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體(碳化硅)產業(yè)園項目開工活動在長豐縣舉行。
據悉,長豐縣第三代功率半導體(碳化硅)產業(yè)園項目規(guī)劃總投資100億元,位于長豐(雙鳳)經開區(qū),占地面積88畝,主要建設第三代功率半導體(碳化硅)的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業(yè)鏈的研發(fā)和生產基地。
今年8月9日,露笑科技發(fā)布公告稱,將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業(yè)園,包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發(fā)及產業(yè)化項目,包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產。