據(jù)《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，華為上周通知中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)零部件廠商，將在本月重新采購(gòu)鏡頭、載板等手機(jī)零部件。業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，華為將重啟4G手機(jī)的生產(chǎn)。

2020年11月13日，華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示，高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。

早在9 月 23 日，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，華為芯片庫(kù)存最緊張的就是手機(jī)芯片，如果高通獲得了許可，華為手機(jī)愿意使用高通芯片。

另?yè)?jù)金融時(shí)報(bào)在10月29日?qǐng)?bào)道，一些參加美國(guó)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)的人士透露，只要華為不將芯片用于5G業(yè)務(wù)，美國(guó)將允許越來越多的芯片供應(yīng)商供貨給華為。

封面圖片來源：Huawei