Ansys與臺積電繼續長期技術合作，宣布針對臺積電FINFLEX創新以及臺積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認證。臺積電的FINFLEX架構允許Ansys RedHawk-SC和Totem客戶進行精細的速度-功耗權衡，從而在不犧牲性能的情況下減少芯片的功耗。這對于降低許多半導體應用對環境的影響非常重要，包括機器學習、5G 移動和高性能計算 （HPC）。此次最新合作建立在最近針對臺積電N3E工藝的Ansys平臺認證的基礎上。

臺積電設計基礎設施管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“我們的FINFLEX創新無與倫比的靈活性提供了巨大的芯片設計優勢和靈活性，可以優化高性能、低功耗或兩者之間的平衡。我們與Ansys在臺積電3nm技術方面的最新合作使我們的共同客戶能夠輕松利用FINFLEX的優勢，并對RedHawk-SC和Totem的電源完整性和可靠性簽核驗證結果充滿信心。

臺積電FINFLEX架構基于臺積電的N3E工藝技術，允許芯片設計人員為每個標準單元實現從三個FIN配置選項中進行選擇：一個用于最高性能和最快時鐘頻率，一個用于平衡高效性能，以及用于最低泄漏和最高密度的超功率效率。這種特性組合使芯片設計人員能夠使用相同的設計工具集為芯片上的每個關鍵功能塊選擇最佳的速度-性能選項。

Ansys電子、半導體和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示：“Ansys開發了一個包含多物理場仿真和分析工具的集成軟件平臺，重點關注電源管理，以最大限度地降低半導體的設計和運營成本。我們與臺積電的持續合作符合我們實現可持續技術未來的努力，使共同的客戶能夠在降低功耗的同時提高芯片性能。

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