11月7日消息，根據(jù)上交所官網(wǎng)所發(fā)公告顯示，上交所已受理華虹半導(dǎo)體有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。

根據(jù)招股書顯示，公司擬向社會公開發(fā)行不超過43,373 萬股人民幣普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入以下項(xiàng)目：

其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金金額125億元；8 英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目擬使用募集資金金額20億元；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金金額25億元；補(bǔ)充流動資金擬使用募集資金金額10億元。