Counterpoint Research的最新報告揭示了聯(lián)發(fā)科在2023年第一季度智能手機芯片市場的驚人表現(xiàn)。市場份額高達32%的成績再次彰顯了聯(lián)發(fā)科的實力和領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，其備受關(guān)注的天璣9300旗艦芯片也即將亮相，它將采用"全大核"架構(gòu)設(shè)計，性能媲美A17，同時功耗比上一代芯片降低了50%以上，這一系列的亮點讓人對聯(lián)發(fā)科的未來充滿了期待。

“全大核”到底是什么？可能大家對這個詞會感到有點陌生，但其實它的概念很簡單。眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設(shè)計的旗艦芯片架構(gòu)，使性能與功耗都實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，也讓它在圈內(nèi)獲得了“魔法”芯片的稱號。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應(yīng)用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代。

而且根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

天璣9300的全大核架構(gòu)到底能不能“hold住”，還需要最后的實測來驗證。但這次對于整個手機SOC行業(yè)來說真是一次“腦洞大開”的探索和創(chuàng)新，過去兩年，天璣旗艦芯片在高端手機市場逐漸“扛起大旗”，現(xiàn)在天璣9300的亮相，其他廠商恐怕也得開始“調(diào)整戰(zhàn)術(shù)”了。