行業(yè)資訊
復(fù)錦功率半導(dǎo)體斬獲“第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”
復(fù)錦功率半導(dǎo)體自建了PSTI-ADT切割聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和可靠性測(cè)試及失效分析實(shí)驗(yàn)室，為外部企業(yè)提供服務(wù)，同時(shí)也著力于功率器件電性能提升以及產(chǎn)品的可靠性提高，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和創(chuàng)新的雙管齊下。
炬芯科技周正宇：煥新聲音活力，AI驅(qū)動(dòng)下的音頻芯片創(chuàng)新
AI時(shí)代，對(duì)于音頻穿戴或者音頻便攜式產(chǎn)品而言，提升AI體驗(yàn)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，是如何在每毫瓦功耗上打造盡可能大的算力，而不是簡(jiǎn)單追求大算力絕對(duì)值。
長(zhǎng)電科技高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，滿足客戶多元化需求
毫米波雷達(dá)硬件核心包括MMIC和天線,在系統(tǒng)架構(gòu)上由天線、收發(fā)模塊、電源管理,信號(hào)處理等部分構(gòu)成。
旭化成圓滿參展2023年進(jìn)博會(huì)，持續(xù)助力解決中國(guó)社會(huì)課題
此次參展主題為“AK（旭化成）x（乘以） X（關(guān)鍵詞）”，圍繞“數(shù)字發(fā)展”、“健康中國(guó)”、“綠色社會(huì)”、“汽車創(chuàng)新”這四大與中國(guó)社會(huì)緊密相關(guān)的重要課題，旭化成展出了眾多領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案： Welco? AP520 SAC305
賀利氏專門開發(fā)了適用于細(xì)間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco? AP520 SAC305水溶性錫膏。
DTCO賦能先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)服務(wù),凌煙閣亮相廣州ICCAD 2023
珠海凌煙閣芯片科技有限公司(簡(jiǎn)稱“凌煙閣”)攜旗下自研先進(jìn)技術(shù)方案,吸引眾多與會(huì)嘉賓及展商的關(guān)注。
我國(guó)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大 上半年新投運(yùn)規(guī)模相當(dāng)于歷年累計(jì)裝機(jī)規(guī)模總和
2023年上半年，新投運(yùn)新型儲(chǔ)能裝機(jī)規(guī)模達(dá)到863萬千瓦，相當(dāng)于此前歷年累計(jì)裝機(jī)規(guī)模總和。
英偉達(dá)開發(fā)出針對(duì)中國(guó)區(qū)的最新改良版系列芯片？
英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對(duì)中國(guó)區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士稱，最新三款芯片是由H100改良而來。
與中國(guó)市場(chǎng)“同頻共振”，百年企業(yè)旭化成再戰(zhàn)進(jìn)博會(huì)
旭化成再次亮相進(jìn)博會(huì)，重點(diǎn)展示其面向中國(guó)社會(huì)發(fā)展課題的多領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)品及解決方案。
Sourceability? 被 AspenCore 授予“優(yōu)秀獨(dú)立分銷商”和“年度優(yōu)秀供應(yīng)鏈服務(wù)公司”
公司在過去一年中取得了諸多重大的成就，其中包括第二次躋身Inc.5000 “全美增長(zhǎng)最快公司”前列。
電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高溫、高頻和高壓環(huán)境下的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的Si（硅），作為關(guān)鍵器件的材料而受到關(guān)注，這對(duì)BEV（電動(dòng)汽車）系統(tǒng)的功率損耗減少，小型化和輕量化做出貢獻(xiàn)。
智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達(dá)175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。
龍鷹一號(hào)實(shí)力驗(yàn)證，領(lǐng)克06 EM-P官宣搭載
領(lǐng)克06 EM-P定位新都市機(jī)能超電SUV，采用超級(jí)增程電動(dòng)方案，多種動(dòng)力形式使駕乘暢行無憂。
全球平板電腦市場(chǎng)：第三季度出貨量3300萬臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)8%
第三季度全球平板電腦的出貨量達(dá)到3300萬臺(tái)，較去年同期下降了7%，但與上一季度相比增長(zhǎng)了8%。
華為在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得一項(xiàng)重要專利
華為半導(dǎo)體封裝專利主要涉及的是一種半導(dǎo)體器件的封裝方法和裝置，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以有效地提高半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。
長(zhǎng)電科技汽車芯片成品制造項(xiàng)目 打造智能制造和精益制造燈塔工廠
長(zhǎng)電科技基于市場(chǎng)趨勢(shì)及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展。
長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)環(huán)比顯著增長(zhǎng)，長(zhǎng)短兩線皆現(xiàn)利好信號(hào)
封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技剛剛發(fā)布的Q3財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收與利潤(rùn)三季度環(huán)比顯著增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%;凈利潤(rùn)4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。
長(zhǎng)鑫新橋獲超380億元增資，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈
原股東合肥鑫益合升出資額增加140億元，原股東長(zhǎng)鑫芯安出資額增加104億元，新增股東大基金二期出資額146億元。
助力半導(dǎo)體封測(cè)工廠數(shù)智化升級(jí) 格創(chuàng)東智分享建設(shè)思路與方案
第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，格創(chuàng)東智分享了半導(dǎo)體封測(cè)“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
倒計(jì)時(shí)7天！國(guó)產(chǎn)光電好儀器等你來報(bào)！
本屆活動(dòng)將延續(xù)在分析儀器、計(jì)量?jī)x器、測(cè)量?jī)x器、物理性能測(cè)試儀器、環(huán)境測(cè)試儀器（天文、海洋、大氣等）、醫(yī)學(xué)診斷儀器和工業(yè)自動(dòng)化儀器，共7大儀器領(lǐng)域方向進(jìn)行優(yōu)秀項(xiàng)目征集。
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
高通新一代驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光：CPU速度提升30%
驍龍 8 Gen 3 的完整規(guī)格如下：處理器采用了4nm工藝，采用了“1 + 5 + 2”CPU 集群。
中科可控終端新品有何亮點(diǎn)？一文讀懂！
從日常辦公、窗口業(yè)務(wù)等輕量使用，再到復(fù)雜核心業(yè)務(wù)，新品終端提供了全行業(yè)、全場(chǎng)景，可靠、可控的保障。
大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機(jī)芯片性能第一！
從安兔兔識(shí)別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個(gè)超大核Cortex-X4搭配4個(gè)大核Cortex-A720的架構(gòu)。
安全新衛(wèi)士│采日能源故障預(yù)測(cè)系統(tǒng)再添領(lǐng)先技術(shù)！
與常規(guī)在云端部署的預(yù)測(cè)系統(tǒng)不同的是，采日能源故障預(yù)測(cè)系統(tǒng)可部署在采日能源邊緣計(jì)算MOFS系統(tǒng)上，在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、分析和決策，不必將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理。